集微網訊息，4月19日晚間，奧士康披露2021年年度報告，報告期內，公司實現營業收入44。35億元，同比增長52。38%；歸屬於上市公司股東的淨利潤4。90億元，同比增長40。35%；歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤4。36億元，同比增長49。75%；經營活動現金淨流入8。05億元，同比增長137。88%；基本每股收益3。17元，年報推每10股轉增10股並派發現金紅利17。00元（含稅）。
公告顯示，奧士康2021年營業收入4，435，474，357。36元、同比增長52。38%，淨利潤490，160，058。07元，同比增長40。35%。伺服器、汽車電子、Mini LED等產品業務迅速增長。其中伺服器增長幅度超過200%；汽車電子增長幅度超過40%。
奧士康表示，經過多年積累，目前公司客戶群分佈廣泛，優質客戶眾多，2021年新增重要客戶32家，其中ICT類新增4家、汽車電子新增17家，新增的客戶主要包括惠普、先鋒電子、松下、矢崎、博格華納、超聚變等知名企業，2022年公司將繼續加大對優質客戶的開發力度。（博格華納是汽車動力系統行業領袖，領先的渦輪增壓器，四驅系統以及雙離合變速箱製造商。2020年《財富》美國500強排行榜排名312位）
公司下游客戶主要分佈在全球通訊裝置、消費電子、汽車電子、工控醫療及伺服器等行業，抗單一行業波動風險的能力較強。公司憑藉“快速交貨、價格合理、質量過硬”的口碑，已沉澱積累一批優質客戶，其中，ICT類主要有：華為、中興、浪潮、昊陽天宇、惠普、富士康、松下、長城、烽火等；汽車電子主要有：矢崎、海拉、博格華納、比亞迪、蔚來、西門子、摩比斯、德賽西威、先鋒電子等；NB和PC類客戶主要有：聯想、華勤、富士通、華碩、廣達、仁寶、聞泰、寶龍達等；消費類主要有：三星、LG、夏普、愛普生、小米等眾多國內外知名企業。經過近年對客戶結構的最佳化調整，公司已逐步實現下游中高階客戶的開發及覆蓋，並進一步建立穩定的合作關係。
展望未來，奧士康表示，公司在過去的一年中，憑藉高品質的產品及服務，在國內PCB應用市場進一步站穩了腳跟，全年累計營收再創新高。未來兩到五年，公司將綜合運用技術、管理、資本方面的優勢，深挖韓國、日本和中國臺灣地區的客戶資源、全面開拓歐洲和北美市場，實現全球化市場戰略目標。公司已逐步建立完善海外業務團隊，計劃進一步完善技術團隊、整體最佳化訂單流程，提高協作效率。
公司將憑藉技術、管理、效率等方面的優勢，依託肇慶喜珍基地強大的產能和新一代電路製造模式，整合市場、技術、人員、資本等各類資源，多層次、全方位提高公司的持續發展能力、行業地位及核心競爭優勢，全方位服務全球客戶。規劃在未來兩到三年，公司營業額超過100億元。
產品結構方面，公司產品正從雙面板、四層板、六層板為主逐步升級到以六層板、八層板、十層板為主，兼顧十二層板及更高層次的PCB板；公司將持續加快產品轉型升級，產品應用領域將從已覆蓋到的5G、高階消費電子、汽車電子、ICT、低階HDI、mini-LED逐步擴充套件到高階金手指伺服器、高階HDI、汽車雷達、新能源、mini-LED全產品覆蓋、IC載板等產品。
奧士康稱，公司在產品品質方面秉承“所有成員透過不斷技術創新，全品質認知，為客戶提供符合品質標準的印製電路板”理念，在保證產品品質的同時，不斷創新，依靠切實的應用價值及增值服務提高客戶粘性。根據業務發展規劃，公司未來三年將實施以下技術研發計劃：
（1）特種需求PCB板研發計劃：未來幾年，公司將深入開展高階伺服器板、25G通訊板、高頻高速板、PTFE加工、移植拼裝板、埋銅塊板等特種板的研發工作，依託公司積累的技術優勢和制板經驗，結合特種板產品特質，為客戶提供優質的差異化解決方案。從材料選型、雙輔料的特製材料規格、拼板利用率提升、加工工藝控制、技術品質管控等維度，降低生產成本，並進一步提升公司特種板的生產水平和市場競爭力，促使產品型別和產品應用領域多元化。公司還將進一步細分目標市場的下游客戶，在充分競爭的市場環境中發掘新的利潤增長點，提高下游新興領域的產品製造能力，發揮生產和研發的協同作用，積極開發具有潛力的市場資源。
（2）先進PCB板研發計劃：公司將對區域性空腔鑼槽、半軟板、軟硬結合板、77G雷達、功放板、厚銅板、能源汽車板、Mini LED、埋元件板、高階HDI、IC載板等先進PCB板進行研發，力圖打破國際廠商對先進PCB板生產工藝的壟斷局面，打入高階PCB產品市場，獲取更多高附加值領域的市場份額，並提升公司在行業內的影響力。充分結合行業內先進技術和市場需求的發展方向，集中研發力量攻克重點領域，逐步掌握行業內高精尖技術，進入更高層次的市場領域，提高公司競爭力，提升產品的不可替代性和盈利能力。
（3）生產工藝和生產流程研發計劃：生產工藝改進和生產流程的最佳化能夠使公司在現有裝置條件下，提高生產效率和產品品質，公司近期憑藉“超大排版”、“高速度”等生產技術，在大幅提高產品良率的情況下，獲得了較高的生產效率，使公司在生產效率方面達到行業領先水平，增強了公司的行業競爭力和獲利能力。公司將投入研發力量，持續對先進的生產工藝進行改進，並不斷最佳化生產流程，嚴格執行現有的研發獎勵制度，組織技術團隊定向攻克技術瓶頸，並鼓勵技術人員積極立項，研究具有價值的先進工藝。
（4）高階HDI板與汽車電子核心部件：高階HDI板在市場上處於競爭優勢地位，汽車板需求在PCB產品中佔有越來越高的比例。面對這兩類產品向好的發展趨勢，公司將新建HDI板與汽車板生產線，並將持續進行這兩項產品領域的技術開發。公司目前已具備三階以上HDI板研發能力，在一階、二階領域具備量產水平，任意層HDI板技術已完成研發階段，預計今年在肇慶喜珍A8工廠投入小批次生產。公司將集中力量，組織任意層HDI板的量產工作，提升製作工藝，實現高階HDI板高品質量產；公司的汽車板生產水平已經通過了部分國際知名汽車板供應商的認證，經商討已與客戶達成初步合作意向，未來幾年，公司將大幅提高汽車板產能。公司技術團隊將為汽車板的生產提供保障，並逐步提高汽車板操縱系統、安全系統等核心PCB板的研發投入。
（5）為配合部分終端在國產替代要求，有序推進部分材料的國產替代方案，主要包括Mid loss、low loss、高頻微波材料、高導熱等同階材料的國產CCL替代認證方案，經過對替代方案的可加工性、熱穩定性、老化測試、環保認證可以達成同級水平；同時，對高階材料實施低階替代方案，實施對低粗化、高可靠加工技術和過程溫、溼、時管控條件高精度化控制，以及低階主材與高階輔材組合的綜合工藝，實現國產替代化的有效性。（校對/李正操）