安徽耐科裝備科技股份有限公司（下稱“耐科裝備”）將於7月15日科創板首發上會。據瞭解，該公司主要從事應用於塑膠擠出成型及半導體封裝領域的智慧製造裝備的研發、生產和銷售。
據耐科裝備IPO上市招股書顯示，憑藉獨到的設計理念、成熟的工藝技術、過硬的產品質量、豐富的除錯經驗和完善的售後服務，耐科裝備積累了豐富的優質客戶資源和良好的品牌形象，現已成為國內塑膠擠出成型及半導體封裝智慧製造裝備領域具有競爭力的企業。
其中，耐科裝備塑膠擠出成型模具、擠出成型裝置及下游裝置產品遠銷全球40多個國家，服務於德國Profine GmbH、德國Aluplast GmbH等眾多全球著名品牌，已覆蓋62。5%的美洲FGIA協會塑膠型材擠出產品認證會員公司及90。47%的歐洲RAL協會塑膠型材擠出產品認證會員公司，出口規模連續多年位居我國同類產品首位。
作為為數不多的半導體全自動塑膠封裝裝置及模具國產品牌供應商之一，耐科裝備已成為全球前十的通富微電、華天科技、長電科技等國內多個半導體封裝知名企業的供應商，主要競爭對手為境外半導體封裝裝置巨頭，如日本TOWA、YAMADA等。經過多年的發展，公司半導體封裝裝置與國際一流品牌同類產品的差距正逐漸縮小。
依託在塑膠擠出成型及半導體封裝智慧製造裝備領域取得的亮眼成績，耐科裝備於2018年11月被工信部和中國工業經濟聯合會評為“製造業單項冠軍示範企業（2019年-2021年）”。2021年11月，公司成為透過工信部複核的第三批製造業單項冠軍企業。
本次IPO耐科裝備擬募資4。12億元用於“半導體封裝裝備新建專案”、“高階塑膠型材擠出裝備升級擴產專案”、“先進封裝裝置研發中心專案”以及“補充流動資金”。可以看到，耐科裝備未來將繼續發力塑膠擠出成型及半導體封裝智慧製造裝備領域，有利於其進一步擴大生產經營規模和提高技術研發實力，從而提升公司核心競爭力。