小米宣佈將會在 3 月 29 日舉辦新品釋出會，這場釋出會可謂是看點滿滿。除了已經確定的小米 11 超大杯的兩款新機和小米全新筆記本 Pro，時隔兩年多的 MIX 系列也會再次迴歸，並且會全球首發“液態鏡頭”。除了硬體上的眾多產品，小米自研的晶片也有進展。
晶片領域一直是我們的短板，目前主流的旗艦手機上使用的都是高通等國外的晶片，擁有自主設計的麒麟晶片也由於供貨問題受到發展阻礙，我國晶片的研發、設計和生產還有很長的路要走。小米曾在 2017 年釋出自主獨立芯——澎湃S1，其擁有八核64位處理器，擁有28nm工藝製程，主頻2。2GHz，四核Mali T860圖形處理器，在小米5c上率先搭載。
時隔四年，小米宣佈澎湃晶片將重出江湖，“這次我們做了個小晶片”。和第一代的系統級 SoC 不同，此次的澎湃將是單一功能的晶片，因為小米 11 超大杯和新款 MIX 都以相機為發力點，所以外界猜測該款澎湃晶片是一顆針對相機演算法的晶片。從思路上是對的，想要一下超過在晶片領域馳騁多年的傳統大廠不太現實，選擇單一領域各個擊破，方向才對。
說到自研，國產手機“組裝廠”的局面也實屬無奈，其實不僅是小米，其它的國產手機也同樣如此。核心的效能配置、螢幕和系統都是第三方廠商的產品，同質化也十分嚴重。小米自研的澎湃晶片開始破局，後續的產品也會越來越多。
華為在晶片上有自研的麒麟，系統上有鴻蒙 OS，是國產品牌中最有技術實力的企業，但是隨著晶片生產受限，華為的手機業務受到重創。近年來，小米不斷髮力高階市場，陸續推出屏下相機、120W 超級充電和隔空充電等多項硬核黑科技，小米儼然成為了第二個華為。