集微網訊息，6月2日，立昂微公告，擬發行可轉換公司債券募資不超33。9億元，用於年產180萬片12英寸半導體矽外延片專案、年產600萬片6英寸積體電路用矽拋光片專案等。
立昂微稱，半導體矽片行業由於具有技術難度高、研發週期長、資金投入大、客戶認證週期長等特點，其行業集中度較高。尤其在12英寸矽片的生產上，2020年前五大矽片企業信越化學、SUMCO、Siltronic、環球晶圓和SK Siltron的市場份額高達97%，市場壟斷較為明顯。目前，我國12英寸矽片的國產化率較低，主要依賴進口。隨著下游需求的快速增長，國內大尺寸矽片的缺口將進一步擴大。因此，突破國外的技術封鎖，掌握積體電路材料製造的核心技術是當前國內矽材料企業面臨的主要挑戰。
公司作為目前國內領先的半導體材料製造企業，已具備12英寸半導體矽片的生產技術基礎。本專案的實施將有利於加快12英寸半導體矽片的進口替代程序，提高我國半導體矽片的自主化水平。
據悉，立昂微於2021年透過非公開發行股票募集資金投資“年產180萬片積體電路用12英寸矽片專案”大大增強了公司12英寸矽片的生產能力，但從產品品類上來說仍有不足，該專案在180萬片12英寸矽拋光片的產能基礎上僅配套了120萬片12英寸矽外延片的生產能力。而透過本專案的實施，公司將新增年產180萬片12英寸矽外延片的生產能力，可以使得公司產品結構得到進一步最佳化，從而進一步提升公司的綜合競爭力。
資料顯示，經過多年的積累，公司已擁有一支高度專業化的技術團隊，主要研發人員具有在國內外知名半導體企業擔任重要技術崗位的從業背景，具有較強的自主研發和創新能力。公司在半導體矽片及半導體功率半導體晶片生產方面的核心技術具備行業領先性，榮獲國家技術發明獎二等獎、浙江省技術發明一等獎、中國半導體創新產品和技術獎等重要榮譽。目前公司已被認定為國家創新型試點企業，設有省級重點企業研究院、市級院士工作站。
公司長期致力於技術含量高、附加值高的半導體矽片的研發與生產，具有矽單晶錠、矽研磨片、矽拋光片、矽外延片的完整工藝和生產能力。2004年，公司6英寸半導體矽拋光片和矽外延片開始批次生產並銷售，成為國內較早進行6英寸矽片量產的企業；2009年，公司8英寸半導體矽外延片開始批次生產並銷售，實現我國8英寸矽片正片供應的突破；透過承擔十一五國家02專項，公司具備了全系列8英寸矽單晶錠、矽拋光片和矽外延片大批次生產製造的能力，並開發了12英寸單晶生長核心技術，以及矽片倒角、磨片、拋光、外延等一系列關鍵技術，上述8英寸半導體矽片的大規模產業化和12英寸半導體矽片相關技術已於2017年5月透過國家02專項正式驗收，標誌著公司已走在我國大尺寸半導體矽片生產工藝研發的前列。憑藉強大的研發團隊以及深厚的技術積累，公司成為了行業中具有較強影響力的高新技術企業，為本專案的實施奠定了堅實基礎。（校對/七七）