最近兩年裡，高通公司遇到了一個很大的麻煩，
那就是8系晶片存在嚴重的發熱問題，
這也導致手機廠商們對於聯發科的晶片有了更大的採購力度，
從而促使，聯發科在移動晶片市場的份額逐漸超越了高通，成為了全球第一。
而造成這個原因的出現，則和三星電子的晶片代工工藝有著很大的關係，在過去兩年裡，高通將更高的晶片訂單交給了三星電子，
而三星電子為了追趕臺積電的腳步，也在不斷提升晶片代工製程的水準，如今更是直接打出了3nm工藝的“王炸”。
並且根據公佈的資料來看，
三星電子的3nm工藝相較於7nm工藝，可以減少50%的能耗，增加30%的效能，單從這個資料來看，這無疑是要比臺積電的3nm工藝更加優秀。
但是，問題卻是三星電子的3nm工藝的良率目前似乎只有20%，這就有些低得過分了，
雖然說伴隨著晶片工藝的不斷提升，晶片的代工難度直線飆升，良率降低自然是無可厚非，不過，20%實在是有些不夠看，這將會導致三星電子的3nm產線成本不斷上漲。
這最終都將反應在三星對於晶片廠家的報價上，如此這番，將會讓三星電子失去和臺積電競爭的優勢，
畢竟臺積電的3nm良率控制的要好很多，所以成本方面也不會太高。
而這也是目前三星電子正努力解決的核心問題，但是在這個關鍵節點之下，阿里巴巴方面傳來了一則新訊息，這則訊息的內容就是，
阿里巴巴於5月31日正式公開了一項新的專利，這項專利技術可以給半導體裝置加熱，而加熱之後，可以有效的提升晶片製造過程中的良率。
可以說這個專利出現，成果不弱於光刻機，因為對於三星電子和臺積電這樣的企業來說，除了追求晶片代工技術的發展以外，最想要同步解決的核心問題就是，
如何提升產線的良率，畢竟良率提升了，才可以更有效的控制晶片代工的成本，而有效控制成本之後才可以提高市場的競價空間，或者是提高企業的利潤。
不過，這項技術來自於阿里巴巴，這對於我國晶片企業來說，是極大的利好，因為這意味著我國在晶片代工方向將會擁有更大助力，
雖然說該技術不能有效提升中芯國際的晶片代工製程，但是卻可以有效降低中芯國際的晶片代工成本，讓中芯國際在全球市場擁有更大的市場競爭力。
不得不說，關於晶片，這一次阿里巴巴再次立功了，
而上一次立功則是阿里在2021年的雲棲大會上成功對玄鐵RISC-V進行開源，讓我國在RISC-V架構領域走在了世界前列。
從這方面來說，阿里真正做到了創造奇蹟，明明從2018年中下旬才開始涉足半導體晶片領域，但是卻用了4年時間，不斷創造晶片領域的奇蹟，有些技術甚至是讓全球頂級的老牌晶片巨頭都感到汗顏。
不得不說，馬雲真的是做出了一個正確的選擇，
在2017年成立達摩院，為阿里不斷提供全球頂尖的研發能力，在2018年收購中天微，涉足半導體行業，這為阿里巴巴在網際網路業務之外，開闢出了技術領域的全新賽道。
雖然阿里巴巴當下的電商業務已經進入到了發展的天花板，
但是接下來憑藉著阿里巴巴在雲計算、半導體晶片等領域的發力，阿里巴巴在未來未必就不能成功轉型成為比肩英特爾、高通那樣的頂級科技巨頭。
甚至是超越英特爾、高通，畢竟阿里巴巴在作業系統領域也有很深的涉獵。
你覺得阿里巴巴會不會成為國內的第二個華為呢？