聚焦:人工智慧、晶片等行業
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每日芯報
0506期
國產三代半新突破，中科院成功製備8英寸碳化矽晶體
碳化矽（SiC）作為第三代半導體材料，在功率半導體等領域具有巨大應用潛力，但長期以來面臨大尺寸晶體制備的工藝難題，碳化矽單晶襯底在器件成本中佔比也高達近50%。近期，中科院物理研究所科研人員透過最佳化生長工藝，改善晶體結晶質量，成功製備單一4H晶型的8英寸碳化矽（SiC）晶體，並加工出厚度約2mm的8英寸SiC晶片，實現了國產大尺寸碳化矽單晶襯底的突破。
路透社：德國政府希望以147。1億美元的支援吸引晶片製造商
德國經濟部長Robert Habeck表示，德國政府希望以140億歐元（合147。1億美元）的支援吸引晶片製造商，並補充說，他補充稱，從智慧手機到汽車，半導體的廣泛應用都缺乏，這是一個巨大的問題。據路透社報道，全球晶片短缺和供應鏈瓶頸給汽車製造商、醫療保健供應商、電信運營商和其他企業造成了嚴重破壞。
立芯科技EDA軟體研發等10個專案簽約福州鼓樓區
福建省福州市鼓樓區舉行2022年重點專案集中籤約儀式。東南網訊息顯示，當天簽約10個重點產業鏈專案，包括中國科學院福建物質結構研究所產學研合作專案、EDA軟體研發專案、光儲充檢一體化智慧電站系統專案等，涉及新一代資訊科技、積體電路、文創旅遊、新能源、供應鏈平臺經濟等重點產業領域。
博通整合2021年實現營收10。95億元，同比增長35。4%
博通整合釋出2021年年度報告稱，公司2021年實現營業收入10。95億元，同比增長35。4%；歸屬於上市公司股東淨利潤5846。36萬元，同比增長75。98%；扣除非經常性損益淨利潤4491。38萬元，同比增長113。12%。博通整合表示，2021年公司聚焦無線連線領域的晶片研發，繼續大力拓展Wi-Fi、藍芽音訊、北斗定位等新產品的研發和客戶匯入工作，並取得一定成效。
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