5月 20日，荷蘭 ASML 公司製造新一代EUV光刻機，登上熱搜。
EUV，即 ASML 最先進的機器所使用的光波波長，指的是電磁波譜中波長從 121 奈米到 10 奈米的電磁輻射所在的頻段。ASML CEO 彼得·溫寧克（Peter Wennink）告訴媒體，過往 10 年間該公司已出售大約 140 臺 EUV 光刻機，單價約 2 億美元一臺。
新一代光刻機擁有：高產能和高數值孔徑 （High-NA） EUV 曝光系統
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五家客戶訂購，
晶片電路減少66%
據報道，ASML 正製造新款極紫外光線（EUV，extreme ultraviolet）光刻機，預計每臺售價約 4 億美元，或將在 2023 年上半年完成製造，並有望在 2025 年用於晶片供應商。
為了實現在2nm世代製造更精細的半導體，我們需要具有高產能和高數值孔徑 （High-NA） 的下一代 EUV 曝光系統。
High-NA EUV光刻機的工作原理類似於當今的 EUV 光刻，但存在一些關鍵差異。例如與傳統鏡頭不同，高數值孔徑工具包含一個變形鏡頭，支援一個方向放大 8 倍，另一個方向放大 4 倍。所以欄位大小減少了一半。
在某些情況下，晶片製造商會在兩個掩模上加工一個晶片。然後將掩模縫合在一起並印刷在晶圓上，這是一個複雜的過程。
據悉，該光刻機重達 200 多噸，有“雙層巴士”那麼大，旨在生產可用於手機、膝上型電腦、汽車以及人工智慧等領域的計算機晶片上所需的微觀電路。
據報道，ASML正製造新款極紫外光線（EUV）光刻機，預計每臺售價約4億美元，或將在2023年上半年完成製造，並有望在2025年用於晶片供應商。
ASML希望從2024年起在客戶工廠安裝該機器。ASML宣佈，即將推出的EUV已經有五家以上的客戶訂購。該機器有望使晶片電路減少66%。
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imec：晶片製造工藝可到0.2nm
摩爾定律已死的說法也傳了多年，因為在28nm節點之後晶片工藝迭代越來越困難。
臺積電、三星等公司靠著各種技術手段將晶片製成推進3nm節點，1nm之後，量子隧穿效應有可能會讓半導體失效。
未來工藝會如何走？在日前的FUTURE SUMMITS 2022大會上，IMEC（比利時微電子中心）展示了最新的路線圖，一路看到了2036年的0。2nm工藝。
簡單來說，今年試產N3工藝之後，2024年會有2nm工藝，2026年則是A14工藝——A代表的是埃米，是奈米之後的尺度，A14工藝可以理解為1。4nm工藝，Intel之前提出的A20、A18工藝就相當於2nm、1。8nm工藝。
臺積電在3nm工藝完成研發之後會把團隊轉向未來的1。4nm工藝研發，預計6月份啟動。
接著看路線圖，IMEC預計在2028年實現A10工藝，也就是1nm節點了，2030年是A7工藝，之後分別是A5、A3、A2工藝，2036年的A2大概相當於0。2nm節點了。
IMEC的路線圖基本上還是按照摩爾定律2年升級一代的水平發展的，證明了未來晶片工藝還可以迭代下去。
當前的尖端半導體器件採用了“FinFET（翅片型電場效應電晶體）”結構，但是預計從2nm世代以後開始將採用下一代電晶體“GAA（Gate-Al-Around）”、“CFET（Commplementary FET）”等。
為了實現這一點，需要在電晶體內的通道中應用諸如二硫化鎢等新材料。
與此同時，實現1nm及以下工藝，電晶體架構也要改變，我們知道臺積電及三星會在3nm或者2nm節點放棄FinFET轉向GAA結構，而在A5之後還要再轉向CFET電晶體結構。
總之，挑戰是巨大的，要知道IMEC這個預測還是很樂觀的，但未來10多年的發展中，新工藝不跳票是不可能的，0。2nm工藝或許要到2040年時代才有可能了。
ASML的CEO Peter Wennink 展示 High-NA 的EUV曝光裝置
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imec：半導體制造是有代價的！
呼籲半導體價值鏈聯合起來！
在活動中，除了imec之外，還有多家半導體相關企業也進行了演講。ASML CEO Peter Wennink介紹了EUV曝光裝置的開發狀況，他說“今後15～20年將為業界的發展提供支援”。他還表示，“為了實現1。4nm世代以後的發展，需要強有力的合作”，強調了與各種合作伙伴企業合作的重要性。
imec的宣告說：“半導體行業正以前所未有的需求蓬勃發展。晶片作為我們智慧行動式裝置、物聯網系統和計算基礎設施的組成部分，嵌入到我們的日常生活中。
“然而，半導體制造是有代價的。它需要大量的能源和水，併產生危險廢物。要解決這個問題，整個供應鏈都需要做出承諾，而生態系統方法將是關鍵。”
雖然system和fabless公司已經在投資對其供應鏈和產品進行脫碳，承諾到2030年或2040年實現碳中和的，但由於可用的生命週期分析資料有限，它們通常對晶片製造對未來技術的貢獻缺乏準確的見解。
imec透過其SSTS計劃，呼籲整個半導體價值鏈聯合起來，減少半導體行業的環境足跡。該計劃結合了imec的合作伙伴生態系統、加工技術、基礎設施和機械方面的見解，為整個行業提供合作伙伴。
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