集微網訊息，隨著《2022年廣東省數字經濟工作要點》的推出，“廣東強芯”進入全面實施階段。
對於打造中國積體電路產業發展第三極的廣東而言，廣州“芯版圖”佈局有著重要地位。《廣東省培育半導體及積體電路戰略性新興產業叢集行動計劃（2021-2025年）》（下文簡稱《計劃》）指出，廣東擁有廣州和深圳兩個國家級積體電路設計產業化基地，基本形成以廣州、深圳、珠海為核心，帶動佛山、東莞、中山、惠州等地協同發展的產業格局。
對於廣州的區位佈局，《計劃》指出，以廣州、深圳、珠海為核心區域，積極推進特色製程和先進製程積體電路製造，加快培育化合物半導體，在晶圓製造工藝、FPGA、DSP、數模混合晶片、模擬訊號鏈晶片、射頻前端、EDA工具、關鍵IP核等領域實現突破，打造涵蓋設計、製造、封測等環節的全產業鏈。
從產業佈局來看，廣州積體電路產業“製造”特色明顯。目前已匯聚了鴻利光電、興森科技、風華高科、粵芯半導體等企業。
區位“使命”
與深圳並列，廣州被定位為國家級積體電路設計產業化基地之一。
《廣州市半導體與積體電路產業發展行動計劃（2022-2024年）》指出，近年來，廣州市半導體與積體電路產業發展較快，建成了廣東省唯一量產的12英寸晶圓製造生產線，擁有晶片設計細分領域龍頭企業，封裝測試和材料產業不斷髮展，初步形成規模集聚效應。但由於起步晚、體量小，與國內先進城市相比還有一定差距。
在產業發展佈局方面，廣州打造“一核兩極多點”的產業格局。“一核”即以黃埔區為核心，建設綜合性半導體與積體電路產業聚集區，圍繞積體電路製造，引入和培育一批高階晶片設計、關鍵材料裝置、先進封裝測試企業和重點創新平臺；“兩極”即以增城區、南沙區為兩極，增城區主要聚焦智慧感測器和晶片製造等領域，充分發揮高校、新型研發機構的作用，加快大灣區智慧感測器產業園專案落地建設。南沙區重點打造寬禁帶半導體設計、製造和封裝測試全產業鏈基地；“多點”即鼓勵越秀、荔灣等區結合自身產業發展基礎和特色，加快半導體與積體電路相關產品的研發和產業化，推進半導體與積體電路產業創新應用。
重大專案
根據近三年廣州市在半導體領域的重大專案佈局情況來看，其在第三代半導體、IGBT等技術領域已經有比較好的表現。
粵芯半導體
粵芯半導體一期專案於2018年3月動工、2019年9月建成投產、2020年12月實現滿產運營，二期專案新增月產能2萬片，技術節點將延伸至55nm工藝。粵芯半導體專案二期總投資65億元，新建90-55nm高階模擬工藝生產線。
志橙半導體
據2021年12月志橙半導體披露的“志橙半導體SiC材料研發製造總部專案環境影響評價第二次公示”，廣州志橙半導體有限公司於廣州市黃埔區永和經濟區永新街以西地塊建設志橙半導體SiC材料研發製造總部專案，主要從事半導體晶片製程用碳化矽等新材料、核心部件的生產和研發。
廣州志橙半導體有限公司成立於2020年，為深圳市志橙半導體材料有限公司的全資控股子公司。深圳志橙專業為半導體晶片製造裝置提供核心部件SiC塗層石墨基座，是目前國內唯一量產半導體外延用SiC塗層石墨基座的高科技企業。
興森科技
興森科技於2022年2月8日釋出公告，將在中新廣州知識城內設立全資子公司建設廣州FCBGA封裝基板生產和研發基地專案，分兩期建設月產能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智慧化工廠，為晶片國產化解決卡脖子技術及產品難題。專案總投資額預計約60億元。
該專案分兩期建設，一期預計2025年達產，產能為1000萬顆/月，滿產產值為28億元；二期預計2027年底達產，產能為1000萬顆/月，滿產產值為28億元；兩期專案合計整體達產產能為2000萬顆/月，滿產產值為56億元。
南砂晶圓
2021年9月，廣州南砂晶圓半導體技術有限公司在南砂晶圓總部基地舉行公司成立三週年暨專案封頂儀式。
公開訊息顯示，南砂晶圓總部基地專案總投資9億元，2019年落戶南沙，主營業務為4英寸及6英寸碳化矽襯底片及外延片的研發及生產。
（校對/Winfred）