芯東西（公眾號：aichip001）
作者 |
高歌
編輯 |
Panken
芯東西4月19日報道，剛剛，國產數模混合晶片設計公司英集芯登陸科創板，其主營業務為電源管理和快充協議晶片，發行價24。23元/股。
開盤後，英集芯開盤價為24。23元/股，之後股價有所下跌，最大跌幅為9。5%。截至芯東西成文，其股價為22。31元/股，跌幅7。92%，總市值93億元。
英集芯成立於2014年，目前在國內移動電源（充電寶）、快充電源介面卡等應用領域的主要晶片供應商之一。
英集芯產生銷售收入的產品型號約為230餘款，應用於移動電源、快充電源介面卡、無線充電器、車載充電器、TWS 耳機充電倉等產品。2018年-2021年上半年，其晶片銷量達17。28億顆，最終品牌客戶包括小米、OPPO等廠商。
報告期內，英集芯營收呈增長趨勢，2018年、2019年、2020年和2021年上半年各期營收分別為2。17億元、3。48億元、3。89億元和3。56億元。
英集芯無控股股東，實際控制人為英集芯董事長、總經理黃洪偉。本次IPO，英集芯計劃募資4億元，將分別用於“電源管理晶片開發和產業化”、“快充晶片開發和產業化”和“補充流動資金”三個專案。
▲英集芯計劃募資情況
一、創始團隊來自炬力整合，曾與富滿電子存在訴訟糾紛
英集芯成立於2014年11月14日，成立時其股東為邱芳芳一人。招股書披露，當時邱芳芳為創始團隊成員曾令宇的配偶。
由於創始團隊是首次創業，不確定因素較多，共同選定邱芳芳為名義股東，被代持人包括黃洪偉、丁家平、曾令宇等16人。
▲英集芯董事長、總經理黃洪偉
值得注意的是，英集芯的核心技術人員共有5人。其中LING HUI（凌輝）曾分別在華潤矽威科技（上海）有限公司、廣州昂寶電子有限公司、深圳貝特萊電子科技股份有限公司擔任總經理、物聯網事業部總經理、高階副總裁等職位，並於2020年7月加入英集芯任技術總監。
其餘四人中，英集芯董事長兼總經理黃洪偉、系統研發部總監戴加良、IC研發部副總監曾令宇和IC研發部副總監唐曉都曾共同在炬力整合和富滿電子子公司鑫恆富科技工作。
2013年，黃洪偉等10人從炬力整合離職，計劃在電源管理晶片領域創業，但缺乏資金支援；而富滿電子計劃透過旗下的鑫恆富科技進入電源管理晶片市場。於是雙方共同建立了芯億滿，同時黃洪偉等人入職鑫恆富科技。
芯億滿成立後，由於其運營過程中合作各方發生分歧，最終於2014年10月終止合作，並於2016年6月登出芯億滿公司。
不過這次合作也帶來了富滿電子和英集芯的長久訴訟。富滿電子、其子公司鑫恆富科技與劉文俊共向英集芯發起了6起訴訟，與英集芯存在智慧財產權、技術專利等糾紛。
據集微網援引知情人士的話，2018年第四季度，富滿電子看好英集芯在充電寶和無線充電市場的優勢，計劃收購英集芯，但是洽談無果後，富滿電子開始不斷挖人。而富滿電子對英集芯最早的訴訟也是從2018年11月開始。
目前，英集芯和富滿電子、劉文俊的6起訴訟中，5起訴訟已達成和解，原告已撤訴結案。富滿行政訴訟案於2022年1月由北京智慧財產權法院作出判決，其駁回原告富滿電子訴訟請求，富滿電子不服並提起上訴。該案尚由最高人民法院進行受理。
二、營收復合增長34%，淨利潤達6200萬元
報告期內，英集芯的營收呈增長趨勢，2018年-2021年上半年營收分別為2。17億元、3。48億元、3。89億元和3。56億元，2018年至2020年複合增長率達34。04%。
利潤方面，英集芯2018年-2021年上半年淨利潤為2735。86萬元、1601。75萬元、6206。02萬元和3727。96萬元。
▲2018年-2021年上半年英集芯收入與淨利潤變化
英集芯的主要收入來源為電源管理晶片，2018年-2020年英集芯電源管理晶片收入從1。94億元增長至2。68億元。
不過隨著其快充協議晶片收入的增長，其電源管理晶片收入佔比已從2018年的90%以上降到了2021年上半年的59。38%。
▲2018年-2021年上半年英集芯各業務佔比情況
2018年-2021年上半年，英集芯研發費用分別為3322。75萬元、4426。05萬元、5065萬元和3870。85萬元，佔同期營業收入比重分別為15。34%、12。72%、13。01%和10。88%。
截至2021年6月底，英集芯共有研發設計人員158人，佔總員工人數的61。48%。其已獲得境內專利79項，其中發明專利49項，實用新型30項。英集芯還擁有積體電路布圖設計登記證書115項，計算機軟體著作權11項。
報告期內，英集芯的主要客戶基本穩定，多數為經銷商，包括深圳市志恆通電子有限公司、深圳卓銳思創科技有限公司等。透過經銷商，其最終品牌客戶則為小米、OPPO、vivo、三星和博世等。
▲2018年-2021年上半年英集芯前五大客戶
作為晶片設計公司，英集芯的主要採購專案包括晶圓、光罩、封裝測試、MOSFET等。招股書顯示，英集芯的主要晶圓供應商為格芯和臺積電，封裝測試服務的主要供應商為天水華天科技。
▲英集芯前五大供應商
三、為首家透過高通QC5。0認證晶片廠，產品技術指標達到國際大廠水平
從整個行業來看，全球電源管理晶片市場集中度較高，市場份額主要被美國德州儀器、德國英飛凌、美國Power Integrations、美國芯源系統有限公司（MPS）等國際企業所佔據。
目前，中國電源管理晶片企業聖邦股份、芯朋微、晶豐明源等已成功登陸資本市場並逐漸具備一定經營規模。但國內廠商在市場份額和技術實力上都和國際頭部廠商有一定的差距。
▲英集芯與國內同行業可比公司在電源管理晶片的市場份額
招股書稱，在經營規模和整體技術實力上，英集芯和境外知名品牌存在差距。但是在其專注的產品領域，英集芯產品效能指標和德州儀器、PI、英飛凌等對應產品較為類似，在整合度、相容性、支援協議數量等指標上達到甚至超過境外同行業公司產品。
英集芯的電源管理晶片主要為數模混合SoC晶片，這種方案採用單顆數模混合SoC晶片的方式，能夠將傳統多顆數字和模擬晶片才能實現的功能用一顆數模混合SoC晶片替代。
透過這種數模混合SoC整合技術，英集芯能夠將數字晶片、模擬晶片、系統和嵌入式軟體整合到一顆SoC晶片中，縮短客戶成品研發週期並降低生產成本。
在快充協議晶片方面，英集芯的產品獲得了高通、聯發科、展訊、華為、三星、OPPO、小米、vivo等主流平臺的協議授權。其產品不僅支援國內通訊終端的全部五類快充協議，還是第一家透過高通QC5。O認證的晶片原廠。
相較於同行業國內可比公司，英集芯的毛利率較低，招股書稱這主要與產品結構、功能定位以及應用領域存在一定差異有關。相比同行業國內可比公司的電源管理晶片，英集芯的電源管理晶片毛利率處於中等偏上水平。
▲2018年-2021年上半年英集芯與同行業可比公司的電源管理晶片毛利率
四、黃洪偉為實際控制人，中芯國際旗下投資公司入股
由於股權較為分散，英集芯不存在控股股東。其董事長、總經理黃洪偉直接持有英集芯1。21%的股份，並透過珠海英集、珠海英芯、成都英集芯企管三家員工持股平臺間接控制33。28%的股份，合計控制34。39的股權。
▲英集芯股權結構
擁有英集芯5%以上股份的股東還有上海武嶽峰、北京芯動能和共青城科苑，分別擁有27。61。%、9。59%和6。63%的股份。
此外，上海科創投、蘇州聚源鑄芯等基金也持有英集芯部分股份。
▲英集芯股本情況
結語：英集芯上市，或將提升國產電源管理晶片市場份額
電源管理晶片是在電子裝置系統中負責所需電能的變換、分配、檢測等管控功能的晶片，是所有電子產品和裝置的電能供應中樞和紐帶，在消費電子、汽車電子、新能源等領域是不過或缺的晶片產品。
目前德州儀器、英飛凌等國際龍頭仍在電源管理晶片市場上佔據了主導權。在晶片國產化替代的同時，國產電源管理晶片企業更要進行技術創新，拿下國內乃至國外的市場份額。英集芯作為一家新興的國產電源管理晶片企業，其產品採用了不同於傳統的數模混合晶片，其上市或有助於提升國產電源管理晶片的市場份額。
目前，隨著電源管理晶片市場快速擴大，已經有很多新的晶片企業被創辦或進入這一領域。英集芯如果不能把握行業發展趨勢和市場動態，存在一定的經營風險。
