重要資料公佈，國產晶片的“遮羞布”被扯下來！
對於現階段數字化時代的佈局，晶片承載著重要的歷史任務，是科技發展的核心驅動力，毫不誇張地說，如果沒有它，全球科技將倒退至少一百年！
矽基晶片技術是由老美研發出來的，但如今在造型上卻遇到了困境，雖然在晶片設計研發上依然領先於全球，但在晶片製造工藝上卻無能為力了。
英特爾作為美最先進的晶片製造商，擁有著頂級的資源，至今都未能突破7nm的工藝，
還把先進的工藝交給了臺積電生產，此前大有放棄的打算，但在壓力之下只好重啟了晶圓廠的建設！
美一直妄圖恢復掌控全球晶片產業，這也是相關限制實施的目的，或許他們認為國產晶片將會成為最大的對手，那中國芯的發展，是否已經讓我們達到無憂的境地了呢，真實的情況又是怎麼樣的呢？
重要資料出爐
根據icinsights提供的資料顯示，
美在IC（電子積體電路）總銷售額上，佔到了全球市場的54%，依然處於全球第一的位置，
然而一直遭到媒體鼓吹的國產半導體行業，在資料上就有點尷尬了。
大陸IC在全球份額佔比上僅為4%，而臺灣地區則達到了9%，兩個資料相加起來也不過13%，和美在IC份額上的地位，還是相差甚遠的，
主要原因就在於，國內很多企業都只有研發設計能力，但缺乏了製造的企業。
在相關限制之下，國內半導體企業拔地而起，僅在2020年新增的企業就超過了萬家，總數更是達到了2。17萬，這也是有史以來最高水準，表面上看市場一片繁榮，但為何我國在IC市場的份額會如此慘淡呢？
國產IC的佈局如何？
雖然國內不少晶片廠商，都能夠設計出7nm以下的高階晶片，但依靠目前國內的產業鏈，也確實製造不出來，因為缺少了ASML的EUV光刻機供應，導致了國內最先進的製程工藝，也被卡在了14nm的水準。
更為重要的是這14nm的工藝，也不是完全自主化的，這也就有了此前華為高度依賴臺積電的場面，在相關限制之下，旗下高階的麒麟晶片只能面臨暫時停產，表面上看似華為的窘境，但實則這是中國半導體產業的真實寫照。
在華為海思設計的晶片無法生產之後，直接影響到了國內企業家的積極性，在最後一段時間半導體企業的註冊數量持續下滑，僅剩4%的IC份額，也是直接和海思半導體掛鉤的。
根據統計資料顯示，2020年國內前十的圓晶廠，總共創造了567.4億的營收，但屬於國內的份額僅為27.7%，剩下的72.3%的份額是外企掌控的，國產晶片對海外技術產生的依賴，也直接影響到了IC份額。
而面對此前制定的計劃，要在2025年之前實現70%的自給率，如果按照這樣的進度發展下去，相對來說還是比較困難的，那國內是否有什麼應對方案呢？
是否有機會實現70%自給率？
受到摩爾定律的影響，在晶片達到3nm之後，想要再進一步縮小製程，可就沒有那麼容易了，不僅需要消耗時間和精力，而且在效能的提升方面也不會很顯著，因此晶片產業也面臨著轉型的態勢。
目前臺積電已經聯合英特爾牽頭成立了“小晶片”聯盟，蘋果、三星、高通等知名企業都相繼加入其中，其圍繞的技術方向就是先進的封裝工藝，
而“雙芯疊加”工藝就是其中的一個方向，目前也已經得到了很好的市場驗證。
華為在去年的時候相關的技術專利，輪值董事長郭平也宣佈，後續將會成為華為的主要研發方向，在成功之後將有效解決華為晶片的供應問題。
除此之外，國內的很多企業也在努力，華天科技已經開發出了eSIFO扇出型封裝技術，把超薄封裝精度提升到了150微米，而長電科技掌握的SiP封裝技術，也很好地具備了完全自主的智慧財產權。
在先進的封裝工藝得到應用之後，就可以大大降低對於光刻機的依賴，甚至可以說不需要EUV光刻機，就能夠實現對於高階晶片的生產，屆時國產的DUV光刻機一旦研發成功，就能夠徹底擺脫ASML的依賴了。
而臺積電開始從事先進封裝技術的研發，同樣也是為了擺脫對光刻機的依賴，如果能夠在這項工藝上實現質的突破，國產晶片想要實現70%的自己率，也並非是沒有可能性的，對此你們是怎麼看的呢？