集微網訊息（文/陳薇）4月14日，芯原股份釋出2022年第一季度業績預告稱，公司預計2022年第一季度實現營業收入5。61億元，同比增長68。72%；實現歸屬於母公司所有者的淨利潤為328。37萬元，同比扭虧為盈，與上年同期相比，增加7152。89萬元；扣除非經常性損益後淨利潤為-333。41萬元，與上年同期相比，虧損收窄金額為7871。58萬元，較去年同期收窄95。94%。
關於業績變化，芯原股份表示主要原因為，2022年第一季度，公司營業收入實現快速增長，預計同比漲幅68。72%，其中智慧財產權授權使用費收入同比增長242。72%，特許權使用費收入同比增長55。50%，量產業務收入同比增長33。44%。
芯原股份表示，公司目前擁有GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processor六類處理器IP、1，400多個數模混合IP和射頻IP。2021年公司半導體IP授權業務收入為7。06億元，佔主營業務收入比例為33。01%。公司未來半導體IP授權業務能否持續增長不僅取決於能否成功拓展新客戶和繼續與存量客戶維持合作，還取決於公司擁有及未來將要研發的半導體IP在效能、用途等方面能否滿足客戶需求。
未來，芯原股份將繼續專注於一站式晶片定製服務及半導體IP授權服務，致力於打造積體電路設計行業領先的技術創新平臺。公司堅持基礎技術研發與應用技術升級同步進行，持續建設高效的從技術到平臺，再到應用的研發體系，加強對具有複用性、關鍵性、先導性的新技術的預研，以夯實公司的核心技術基礎。
另外，隨著芯原股份業務不斷擴張，為進一步加快技術人才體系建設並完善公司戰略佈局，公司2021年擬在中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區建立臨港研發中心，隨著臨港研發中心的建成，公司上海研發佈局將由張江高科技園區單研發中心佈局擴張至張江及臨港雙研發中心佈局，有助於公司招募到更多優秀的人才以保持公司技術先進性，加快技術人才體系建設並完善公司戰略佈局。
值得一提的是，隨著Chiplet介面在行業內逐漸統一，以及封裝技術逐漸成熟，芯原將持續推進Chiplet技術的發展，計劃於2022年至2023年，繼續推進高階應用處理器平臺Chiplet方案的迭代研發工作，並透過客戶合作專案、產業投資等，持續推進Chiplet在平板電腦、自動駕駛、資料中心等領域的產業化落地程序，芯原有望成為全球第一批面向客戶推出Chiplet商用產品的企業。
（校對/Andy）