集微網訊息（文/林雪瑩）4月2日，富捷電子發文稱，富捷電子將在2021年度增加車規電阻系列產品線的基礎上，正式啟動此前佈局籌備的MLCC產品線新增專案，並於2022年實現量產。
公開資料顯示，富捷電子坐落於安徽省馬鞍山市鄭蒲港半導體高新科技產業園區，為富信半導體電阻事業部，是一家集貼片電阻設計研發，生產，銷售於一體的民營高新科技企業；主要產品包括貼片厚膜電阻、薄膜電阻、合金電阻、超低阻、車規電阻、抗硫化電阻等，產品廣泛應用於全球微電子、計算機、光伏、新能源、車載等眾多新興和高科技領域。
富捷電子具有國際專業的晶片電阻核心技術研發團隊和擁有遍及全球的銷售網路。歷經二十餘年豐富的電阻設計研發、生產管理經驗，研發團隊依據貼片電阻元器件的技術設計理論，遵循國際國內法律法規要求（RoHs）及更遵循國際品質最高規範（JIS&AEC_Q200）。其產品已成功匯入ISO9001/IATF16949及VDA6。3質量管理體系、ISO14001環境管理體系、從原材料管理（IQC）、產品生產、產品過程檢驗（FQC/OQC）及出貨流程皆嚴格遵循體系要求。
另外，富捷電子所屬上市公司富信科技重視研發，以國內外半導體熱電產業市場需求的持續增長為發展契機，進一步提高核心器件的技術水平，自主研發效能與世界先進水平相當甚至更高的半導體熱電器件，不斷拓寬和深化各應用領域市場。截至今年上半年，富信科技新增申請專利22項，新增授權專利7項；累計擁有專利76項，其中發明專利15項、實用新型專利59項、外觀設計專利2項。同時，富信科技今年上半年研發投入合計1716萬元，同比增加74。18%。
（校對/Andy）