摘要：3月17日訊息，近日據知情人士爆料稱，蘋果公司兩家產品組裝廠商立訊精密和歌爾股份已開始或準備為蘋果提供晶片系統級封裝（SiP）服務。
3月17日訊息，近日據知情人士爆料稱，蘋果公司兩家產品組裝廠商立訊精密和歌爾股份已開始或準備為蘋果提供晶片系統級封裝（SiP）服務。
該知情人士指出，立訊精密正在為AirPods無線耳機提供晶片系統級封裝服務。與此同時，歌爾股份也在關注晶片封裝業務，但由於技術困難，到目前為止在這方面贏得的訂單遠遠少於立訊精密。
隨著立訊精密尋求進軍包括電動汽車在內的新領域，該公司尤其渴望提高晶片方面的技術能力。知情人士指出，為縮短SiP生產的學習曲線，立訊精密一直在招聘擁有晶片封裝技術的工程師。
該知情人士稱，立訊精密和歌爾的SiP模組的生產品質可能不是最高的，但這兩家中國廠商擁有的優勢，就是其負責產品的最終組裝，能提供更具成本效益的晶片封裝解決方案，這可能有助其在未來贏得更多訂單。
另外，除了AirPods，立訊精密還是iPhone和Apple Watch的組裝廠商，而歌爾是Meta廣受歡迎的VR頭顯的主要製造商，也是索尼 PlayStation 5遊戲機的第二大組裝商。在過去的幾年，這兩家公司的營收成長迅速，儘管立訊精密2021年出現有史以來的首次利潤下降，但主要受到全球晶片短缺和物流成本上升等影響。上週立訊精密股東批准了一項135億元人民幣的融資計劃，以強化各項技術能力。該公司表示，將投入9。5億元用於SiP業務和晶片封裝業務的擴張。
而歌爾分拆了一個晶片相關部門，計劃單獨上市；有分析人士指出，像立訊精密和歌爾等中國公司加大半導體相關能力的建設力道，並不令人意外，因為包括他們在內的整個行業希望打造更獨立的晶片供應鏈。
編輯：芯智訊-林子 來源：新浪科技