2月7日，上海微電子舉行首臺2。5D/3D先進封裝光刻機發運儀式，這標誌著中國首臺2。5D/3D先進封裝光刻機正式交付客戶。
上海微電子裝備（集團）股份有限公司（簡稱SMEE）主要致力於半導體裝備、泛半導體裝備、高階智慧裝備的開發、設計、製造、銷售及技術服務。公司裝置廣泛應用於積體電路前道、先進封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等製造領域。
據瞭解，去年9月18日，上海微電子舉行了新產品釋出會，宣佈推出新一代大視場高解析度先進封裝光刻機。
據悉，當時推出的新品光刻機主要應用於高密度異構整合領域，具有高解析度、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業實現多晶片高密度互連封裝技術的應用，滿足異構整合超大晶片封裝尺寸的應用需求，同時將助力封裝測試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝，在封裝測試領域共同為中國積體電路產業的發展做出更多的貢獻。
上海微電子曾表示，當時已與多家客戶達成新一代先進封裝光刻機銷售協議，首臺將於年內交付。
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