中芯國際、小米系現身股東名單,電機驅動控制晶片設計廠商峰岹科技

近日,峰岹科技(深圳)股份有限公司(下稱“峰岹科技”)的科創板IPO過會。作為一家將晶圓製造外包給臺積電和格羅方德的晶片企業,峰岹科技的IPO進展一直備受關注。

基本面:電機驅動控制晶片設計廠商、下游客戶主要為家用電器

峰岹科技註冊地址為深圳市,成立於2010年5月,本次科創板上市擬募資5。5億元,保薦券商為海通證券。

根據招股書,峰岹科技主要從事BLDC 電機驅動控制專用晶片的研發、設計與銷售業務,經營模式為fabless,公司根據電機控制需求提供專用性的晶片產品,產品主要應用於家電、電動工具、計算機及通訊裝置、運動出行、工業與汽車等領域。

直流無刷電機(Brushless Direct Current Motor, 簡稱 BLDC 電機)由電動機主體和驅動器組成,是一種典型的機電一體化產品,克服了有刷直流電機的先天性缺陷,以電子換向器取代了機械換向器。

目前,峰岹科技的產品已經應用於美的、小米、大洋電機、海爾、方太、華帝、九陽、 艾美特、松下、飛利浦、日本電產等境內外知名廠商的產品。

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峰岹科技主要採用的是形成完全自主智慧財產權的晶片核心 ME,有別於主要競爭對手的技術路線。

從下圖峰岹科技電機驅動控制晶片量產時間軸可以看出,公司的產品主要應用於家用電器類,如熱水器、電風扇、油煙機、吸塵器、掃地機、空調等。

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招股書顯示,峰岹科技的競爭對手大多為境外知名晶片廠商,例如德州儀器(TI)、意法半導體(ST)、英飛凌(Infineon)、賽普拉斯(Cypress)等。競爭對手大多采用通用 MCU 晶片的技術路線,一般採用 A R M 公司授權的 Cortex-M 系列核心。

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經營力:晶片品類及營收規模與國際巨頭相差較大

近三年,峰岹科技的營收淨利規模增速保持了較高的速度,年均複合增長率達 59。96%。2018 年度、2019 年度、2020 年度、2021 年 1-6 月,峰岹科技營業收入分別為 9,142。87 萬元、14,289。29 萬元、23,395。09 萬元、18,192。72 萬元,扣非後歸母淨利潤分別為 1148。32 萬元、2931。89 萬元、7054。74 萬元、 7711。03 萬元。

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拆分營收來看,峰岹科技的產品涵蓋電機驅動控制的全部關鍵晶片,包括電機主控晶片 MCU/ASIC、電機驅動晶片 HVIC、電機專用功率器件 MOSFET 等。

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目前,峰岹科技MCU/ASIC、HVIC、MOSFET 晶片,通常按照 1:3:6 比例,共同組成 BLDC 電機驅動控制的核心器件體系,在三大核心器件共同作用下,給 BLDC 電機提供高壓、 大電流的驅動訊號,產生 U、V、W 三相控制電壓,使 BLDC 電機按照控制指令 工作。隨著發行人技術發展,發行人已在晶片電路設計單晶片層面實現部分整合 /全整合 HVIC、MOSFET 的高整合度電機主控晶片產品,並可提供電機驅動專用智慧功率模組 IPM。

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電機主控晶片MCU是公司的主要營收來源,上半年該產品佔比營收超60%;電機驅動晶片HVIC為第二大營收貢獻產品,該產品近3年佔營收比重有所下降。

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要看到的是,相比國際知名廠商,峰岹科技目前經營規模較小,晶片產品品類較少,且主要應用於 BLDC 電機下游領域。報告期內,公司對前五大客戶銷售收入合計佔當期營業收入的比例分別為 60。13%、52。35%、65。85%、64。37%,主要客戶相對集中。

另外,峰岹科技採用經銷為主、直銷為輔的銷售模式,前五大客戶系主要經銷商客戶。

晶圓供應商方面,臺積電、華天科技、華潤華晶是公司的主要晶圓、封裝的供應商。以2020年為例,峰岹科技分別從格羅方德和臺積電採購晶圓製造的金額為4970。44萬元,2808。44萬元。

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小編認為,臺積電作為晶圓代工“雙雄”服務的企業實在太多了,不要因為某家晶片設計廠商從臺積電採購了晶圓製造就主觀地認為該公司具備高價值。我們來看一下資料對比。

財報顯示,臺積電第三季度合併營收為4146。71億元(新臺幣,下同)(約合147。57億美元),較上年同期的3564。26億元增長16。3%;淨利潤為1562。59億元(約合55。61億美元),較上年同期的1373。10億元增長13。8%。對比之下,看看峰岹科技的採購量微不足道。

創新力:中芯國際、小米系現身股東名單

截至招股說明書(上會稿)簽署日,峰岹科技及控股子公司擁有已獲授權專利 92 項,其中境內授權專利 84 項,境外授權專利 8 項,其中境內授權發明專利共計 38 項;軟體著作權 9 項,積體電路布圖設計專有權 46 項。

中芯國際、小米系現身股東名單,電機驅動控制晶片設計廠商峰岹科技

峰岹科技最近三年累計研發投入為 7,380。37 萬元,佔最近三年累計營業收入比例為 15。76%。公司最近三年累計研發投入佔最近三年累計營業收入的比例在 5%以上。

研發人員情況:截至 2020 年度末,公司研發人員佔員工總數的比例為 70。45%,研發人員佔當年員工總數的比例不低於 10%。

本次募資5個多億,峰岹科技投用於兩個專案,主要為高效能電機驅動控制晶片及控制 系統的研發及產業化專案。

中芯國際、小米系現身股東名單,電機驅動控制晶片設計廠商峰岹科技

中芯國際旗下的聚源聚芯在列股東,持股比例2。99%;小米長江持股2。03%。

(來源:SMDC科創資料)

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