集微網訊息，1月21日，國內領先的半導體測試方案供應商“澤豐半導體”在東方芯港核心區——臨港產業區成功舉辦“先進晶圓級測試材料研發基地啟動儀式”。臨港集團黨委副書記、副總裁翁愷寧，臨港新片區管委會高科處處長張彤，臨港產業區公司黨委書記、董事長、總經理劉銘，常務副總經理王麟，澤豐半導體董事長羅雄科，中科院矽酸鹽研究所張發強博士團隊，澤豐核心產線供應商，以及臨港新片區金融機構代表等各界嘉賓共同出席。
該專案是經評審認定的戰略新興產業重點專案，一期計劃投資2億元，於2021年5月簽約落地，年內便高效完成約5000平方米研發基礎設施建設工作。目前，首期多層共燒超大尺寸陶瓷基板裝置、薄膜工藝裝置及探針卡自動化生產裝置安裝除錯完畢，核心研發人員全部到位，即日啟動各產品線的中試通產，將對大尺寸共燒工藝、高精密銀漿線路印刷工藝、高精密多層疊合工藝、生瓷片超微孔鐳射鑽孔工藝、陶瓷平整掩膜工藝等核心工藝進行大規模的壓力測試。通產後，MEMS探針微加工工藝、生瓷帶研發工藝、陶瓷基板製造工藝以及成套探針卡自動化生產技術將迅速拉昇，MEMS探針卡全鏈核心部件將實現全品種的鋪開產能。
翁愷寧表示，臨港新片區正處於歷史發展的重要時期，將進一步承載體現國家戰略、打破國際壟斷、填補國內空白的新興產業。希望更多和澤豐半導體一樣優質的企業，把臨港新片區作為產業佈局的優先選項，推動更多優質專案，落戶在臨港、發展在臨港、騰飛在臨港。臨港集團也將拿出最好的資源、提供最優質的服務，助推企業實現又好又快發展，為打響“東方芯港”特色園區品牌，形成世界級產業叢集，貢獻新的更大力量。
張彤對澤豐專案給予高度評價。她指出，澤豐向業界展現了“今天再晚也是早，明天再早也是晚”的臨港速度。澤豐透過核心技術研發攻關，將更快實現晶圓級測試介面關鍵核心元件的自主國產化，解決部分關鍵器件封裝材料短缺的問題，為臨港新片區積體電路產業的發展提供強大的支撐。
羅雄科指出，東方芯港作為高水平的積體電路產業叢集，擁有國內頂尖積體電路設計公司和晶圓廠、封測廠，為澤豐提供了在測試領域先行先試、大展拳腳的空間與規模化集約化發展的天地。此次落地專案歷時8個月，即完成了可行性研究、選址配套、落地簽約、基礎建設、裝置引進，人才引進、產線通產等一攬子工作，臨港新片區管委會與臨港集團給予了極大的支援和幫助，正是這“起步就是衝刺，開局就是決戰”的臨港精神和臨港速度，讓澤豐順利邁入了新的賽道。
羅雄科強調，長期以來，澤豐以技術突破為主導，以研發創新為驅動力，推動並加快了半導體測試領域多項卡脖子環節的國產化程序。公司研製的具有國內領先優勢的60Gbps高速探針卡，在與國外同類產品對比中具有獨特創新優勢，公司持續研發的MEMS探針卡關鍵核心元件，滿足了先進半導體工藝（5nm以及以上工藝節點）對應測試方案需求；以測試類基板電學效能特性為出發點，建立自主可控的LTCC材料自研體系；推進了先進LTCC多層陶瓷基板在電子封裝領域的應用。
“十四五”期間，澤豐半導體將以本專案為切入點，著力強化先進MEMS探針卡相關各個關鍵技術要素的技術積累，開發大規模並行測試MEMS探針卡技術以滿足國內需求；完成7nm及以下先進工藝晶片晶圓級測試介面關鍵核心元件負載板、有機/陶瓷基板、MEMS探針的自主國產化，產品覆蓋滿足複雜數字類AP/HPC/RF/SOC等關鍵晶片測試需求，提高高階晶圓測試領域的產品市佔率；完成儲存類晶片測試探針卡關鍵技術研發，實現儲存晶片測試探針卡國產化零的突破；同步推進陶瓷基板和陶瓷管殼的規模化量產，解決部分關鍵器件封裝材料短缺的問題。（校對/ICE）