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據德勤的研究，對半導體的風險投資正在起飛。Deloitte Global預測，2022年全球VC公司將向半導體公司投資超過60億美元。這可能僅佔2022年預計的全球3000億美元以上風投總額的2%，但這一數字僅次於2021年的80億美元，位列史上第二，是2000年至2016年期間每年的三倍多。
2000-2022年全球VC對半導體的投資和每年全球VC總投資（單位：十億美元）
其中大部分投資可能會流向中國的公司。2019年至2020年中國半導體企業獲得的投資翻了三倍，僅2021年上半年，國內外VC對中國晶片企業投資就達38。5億美元。
VC們希望小投資能帶來大回報
需要明確的是，VC們並沒有投入這筆資金來建造新的晶片製造廠。許多新的晶片廠（即代工廠）將在2022年和2023年建成，但每個新代工廠都耗資數十億美元，而且政府和晶片製造商會給它們提供資金。相反，大多數VC將投資給無晶圓廠半導體公司。這些公司在幾輪融資中從風投那裡獲得了數千萬或數億美元的資金，偶爾也會從將無晶圓廠晶片視為戰略投資的大型晶片公司那裡獲得現金注入。
對於VC來說，投資無晶圓廠不僅入場價格更低——數百萬，而不是數十億——而且回報可能會好得多。VC投資於一系列晶片初創公司，遵循經驗法則，即某些部分將透過上市、與特殊目的收購公司 （SPAC） 合併或被另一家晶片公司收購來提供有利可圖的退出。過去幾年，這些事件的頻率和估值都在增加，提升了半導體行業對VC的吸引力。在2020年，晶片行業獲得了來自企業VC和私募股權公司的高水平投資。2021年上半年，企業風投和私募股權公司共投資了52億美元。德勤還預計企業風投尤其會保持活躍：半導體大型併購正在創造新公司，它們對此類交易的興趣更大。
2004年至2016年間，風投平均每年進行不到150筆交易；在2020年和2021年，這一數字躍升至每年約380次。不過，大多數情況下，這是因為每家公司都投入了更多資金。2004年至2016年間，每筆交易的平均投資額略低於900萬美元。2020年，這一數字上升至1400萬美元，並在2021年上半年再次上升至2600萬美元。由於2021年的單筆交易平均水平更高，晶片初創公司獲得了更好的投資，有更多的資金用於創新和渡過難關。
2000-2021年VC對半導體每筆投資的平均值（單位：百萬美元）
德勤預計，2020-2021年之後對半導體的風投將保持高位，主要原因有以下四個：
對新的晶片、晶片設計和架構的高需求。由於終端市場需求強勁，用於高效能計算和機器學習的新型晶片（人工智慧的主要型別）正在吸引投資。為隱私增強技術、汽車應用程式等其他不斷增長的市場製造專用晶片的公司也看到了需求的增長。這些應用程式所需的功能要求在硬體級別進行根本性的改變，無法僅靠軟體層來解決。
高估值。整體的科技估值在飆升，尤其是半導體公司。2016年以來，標普500指數上漲121%，納斯達克指數上漲198%，費城半導體指數上漲418%。科技巨頭甚至SPAC也開始關注晶片，為VC提供了額外的退出選擇。
政府投資的增加。世界各國政府正將大量投資引向半導體行業。作為CHIPS for America Act的一部分，美國已撥款520億美元用於半導體行業投資。歐盟設定了到2030年，將其全球晶片製造的份額增加一倍，達到20%的目標，並推出了自己的晶片法案。數十億美元的歐盟政府資金將直接或透過風投基金流向無晶圓晶片初創公司。中國希望提高晶片產能和擴大本土製造能力，部分是為了避免美國的技術禁運。
不斷增長的晶圓廠產能、資本擴張和研發擴張計劃。晶片行業正在大規模提高其製造能力。 從2020年到2022年底，全球總晶片製造能力預計將增長36%，從2200萬個8英寸等效wspm（每月晶圓開始量——衡量全球總晶片製造能力）達到3000萬。現有的晶片公司將使用其中的一部分產能，但VC資助的初創公司也將使用相當數量的產能。
進一步而言，哪種新晶片、哪些行業和哪些客戶可能會獲得大部分VC資金並推動創新？人工智慧和機器學習（尤其是邊緣人工智慧）、資料中心和高效能計算、5G和物聯網晶片似乎都有望在未來幾年內顯示出高於行業的增長率。總的來說，代工廠也在尋求增強自身的晶片開發環境，以促進初創公司和其他小型企業更快、更輕鬆的晶片開發。
在高層次上，更多的風險投資意味著更多的資金，這反過來又意味著更多的新型創新晶片。晶片創新推動了計算能力的創新——而這正是每個人都希望並需要的東西。（校對/隱德萊希）