12月1日，在2021驍龍技術峰會期間，全新一代的驍龍8移動平臺正式釋出，吸引了非常多的關注。從目前訊息來看，全新一代驍龍8移動平臺堪稱最先進的5G移動平臺，升級到第7代高通AI引擎，整合的第4代驍龍X65 5G調變解調器、射頻系統，搭載高通最新的Adreno GPU，圖形渲染速度提升30%、功耗降低25%，目前主流安卓手機廠商，包括中興通訊、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO等都宣佈採用，顯然高通在手機移動平臺方面已經擁有絕對領先的優勢。
雖然高通在手機移動平臺的領先很耀眼，但是他們在汽車領域的表現也不容忽視。日前，高通SA8295P作為全球首款5nm汽車晶片正式釋出，將由百度旗下集度的首款量產車型搭載。據悉，這款高通SA8295P晶片是高通第4代驍龍汽車數字座艙平臺，採用5nm製程，其AI算力能夠達到30TOPS，在如今的汽車領域中幾乎沒有對手，和智慧手機領域一樣，都處於業內領先地位。
高通在汽車領域的發展可不只是汽車晶片，而是全面發展驍龍汽車數字座艙平臺，已有超過25家汽車廠商採用了驍龍汽車數字座艙，寶馬也在最近正式和高通進行合作，打造下一代ADAS和自動駕駛平臺。在此基礎上，高通在汽車領域的發展是全方面的，不僅僅在座艙、車載網聯、車對雲等領域有著足夠可靠的技術，而且已經在車載網聯和汽車無線連線領域排名第一，在汽車領域已經積累了不小的技術優勢。
現如今，元宇宙堪稱最熱門的領域，各大廠商都參與其中，Facebook更是直接將公司名改成了Meta。而高通在元宇宙非常重視的XR領域中有著領導地位，《時代》雜誌將驍龍XR2平臺評選為 2021年最佳發明之一，現在已經有超過50款搭載驍龍平臺的VR和AR終端釋出。在這樣的實力加持下，高通CEO才有底氣表示：“這將成為物聯網的新前沿，是通往“元宇宙”的鑰匙”。
在以上的領域外，物流網也是高通關注的主要領域之一。在PC端，高通的Nuvia團隊設計的下一代CPU具有領先的效能功耗比，還支援全球最高能效的推理處理；在物聯網邊緣網路，高通的5G FWA解決方案有明顯優勢，其中目前全球超過30家終端廠商正在使用高通5G FWA解決方案；在工業物聯網中，高通最近宣佈將與開發商L&L Holding Company合作推出時代廣場智慧體驗專案，展現了強大的技術整合能力。
全新一代驍龍8移動平臺是智慧手機市場中最熱門的產品之一，而在此之外，高通的汽車芯、驍龍汽車數字座艙平臺、XR產品以及物流網的成就都非常耀眼，這才是高通的多領域硬實力，可以在5G時代中獲得更多優勢。正是在這樣的實力下，高通CEO在表示，高通的潛在市場規模將增長至7000億美元，讓我們拭目以待吧！