物聯網智庫 整理釋出
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導讀
今日凌晨，聯發科猝不及防地向智慧手機圈投出了一顆重磅炸彈，正式宣佈推出最新一代旗艦5G移動平臺MediaTek 天璣9000。抓住天時、地利、人和的聯發科衝擊“真旗艦”能否成功？
“沒有一點點防備，也沒有一絲顧慮，你就這樣出現……”11月19日，聯發科猝不及防地向智慧手機圈投出了一顆重磅炸彈，正式宣佈推出最新一代旗艦5G移動平臺MediaTek
天璣9000
。
這款5G晶片，正是此前傳聞已久的天璣2000。
聯發科不按常理出牌的命名法則和毫無預熱突然而至的釋出雖然“閃斷”了吃瓜群眾的老腰，但天璣9000的效能卻是誠不我欺，屬實彪悍。
天璣9000採用了臺積電最新的4nm工藝，在計算能力、影音體驗、通訊連線上一舉斬獲十個全球第一，使其可以稱得上是聯發科近年來的“封神之作”，效能更是達到了安卓界的天花板。
眾所周知，長久以來高通、華為和蘋果一直壟斷著智慧手機的高階晶片市場，聯發科作為全球智慧手機晶片巨頭，但鮮有拿得出手與群雄一戰的產品。天璣9000無論從命名規則，還是工藝、效能等各個方面，都可以看出聯發科想要躋身高階市場的野心。
彪悍效能全面轟炸智慧手機圈
上週，AuTuTu評測平臺上流傳出一款安卓手機的綜合跑分圖引起了發燒友的關注，其綜合跑分竟超過了100萬大關。而這款手機搭載的晶片名為“mt6983”，這不禁讓人猜測這款晶片會不會是聯發科的最新晶片。
時間來到今天凌晨，答案揭曉，聯發科推出了旗下最具競爭力的5G移動處理器——天璣9000。外界媒體也普遍將其形容為聯發科的“最強晶片”、“封神之作”……而天璣9000面世即創下十項世界第一的成就：
世界首款基於臺積電4nm工藝的5G SoC
世界首款採用Cortex-X2 CPU核心的5G SoC
世界首款採用Mali-G710 GPU核心的5G SoC
世界首款支援LPDDR5x 7500Mbps的5G SoC
世界首款支援320MP攝像頭的5G SoC
世界首款支援3-cam 3-exp 18bit HDR的5G SoC
世界首款支援8K AV1影片播放的5G SoC
世界首款支援下行3×100MHz三載波聚合的5G SoC
世界首款支援3GPP R16上行增強型的5G SoC
世界首款支援藍芽5.3的5G SoC
首先就大家最為關注的工藝製程方面 ，
天璣9000採用了臺積電最先進的4nm工藝，也是全球首個採用此工藝的晶片。
在剛剛過去的9月份，蘋果釋出的iPhone 13系列手機所使用的A15 Bionic仍停留在5nm工藝上，其工藝只在去年A14 Bionic採用的5nm工藝上進行了加強。另外，同樣更名的高通驍龍8 Gen1將會採用三星的4nm工藝，但要等到12月才會釋出。
臺積電此前宣佈在今年第三季度風險試產N4節點晶片，如今天璣9000計劃於明年1季度推出商用裝置。大概可以猜測目前天璣9000尚未進入量化生產階段。不過小米集團合夥人，Redmi品牌總經理盧偉冰已經在其微博公開站隊，發文稱“天璣9000來了……對Redmi有什麼期待？”似乎暗示了什麼。
在CPU方面，
天璣9000採用了1顆X2超大核（3.05GHz）+3顆A710大核（2.85GHz）+4顆A510小核（1.8GHz）的三叢集架構。
其中超大核X2，據ARM官方的資料對比顯示，其在三緩容量達到8MB時相比X1整體效能可實現16%的提升。而聯發科表示，天璣9000 X2提升了35%的效能和37%的能效，對比的是當前競爭力最強的安卓旗艦晶片（驍龍888？）。
另外就三顆大核而言，根據ARM資料顯示，A710也實現了比上一代A78快10%，能效提升30%的進步；四顆小核核心快取為256KB，也接近最大效能的設定。聯發科表示，基於強大的中核和裝備精良的小核心，天璣9000的多核心效能已經能夠與蘋果A15平起平坐。
在GPU方面，
天璣9000依然是全球首個採用Arm Mali-G710架構的晶片，相比目前的競爭對手，其效能提升了35%，能效提升了60%。
值得注意的是，天璣9000在每核效能方面，一個G710核心大致相當於兩個G78核心。
因此就尺寸和效能方面而言，天璣9000的GPU大致可與谷歌Tensor G78MP20 GPU相媲美，並且由於IP的改進，其總體效能會提升20%。
基於此，聯發科也表示天璣9000在遊戲方面的表現將會獨一無二，在多種型別的遊戲中均能實現接近高幀率滿幀的表現。並且天璣9000還實現了在Vulkan下的移動端的光線追蹤，簡直是遊戲黨的福音。
在AI方面，
天璣9000搭載了聯發科第五代APU，
具有六個AI處理的總核，較上一代效能和能效均實現了四倍的提升；在記憶體方面，
天璣9000全球首發支援LPDDR5xX
，該標準在今年7月剛被JEDEC釋出，聯發科將其限制在7500Mbps（該標準完整LPDDR5X可達8533Mbps），較上一代LPDDR5-6400相比頻寬提升了17%。
在ISP方面，天璣9000一舉拿下三個世界第一，業界第一次支援3。2億畫素單攝，第一次支援3路18bit HDR影片錄製和三重曝光，以及第一次支援8K AV1影片回放。3個ISP處理器速度達到了90億畫素/秒。
在5G方面，天璣9000提供了支援3GPP R16的調變解調器，使其上傳速率提升3倍之多，首發3CC載波聚合使其理論最高可實現7Gbps的下載速度，不過該晶片當前僅支援Sub-6GHz頻段，尚未相容毫米波。
此外，天璣9000還成為全球第一款支援藍芽5。3的智慧手機晶片，Wi-Fi標準也提升到了Wi-Fi 6E。
天璣9000衝擊“真旗艦”能否如意
釋出會上，聯發科公佈了其在2021年的相關市場資料，SoC市場的佔有率已經超過了40%，手機業務營收同比增長了113%，智慧手機業務同比增長了34%，IoT、計算以及ASIS業務同比增長43%，電源IC增長39%。
其中值得注意的是其手機業務和智慧手機業務的增長，眾所周知，以往在安卓手機領域，華為、高通和三星一直霸佔著高階旗艦市場的絕對份額，哪怕聯發科市場份額不斷擴大、發展風生水起，但卻始終摘不掉中低端晶片的標籤。
自去年三季度起，聯發科在手機晶片市場的份額超過了高通，並且一直延至今年的二季度，連續四個季度登上第一，甚至在今年二季度，聯發科還以43%的手機晶片出貨量強勢佔據手機晶片市場的半壁江山，但增量不增質的情況一直未能改變，這也是外界詬病聯發科無法與上述三家站在同一高度的原因。
因此，聯發科急需一款打破外界固有觀念的“爆炸性”產品，來徹底改變這一現狀。
天璣9000無論從資料效能還是硬體配置上來看，都是聯發科不惜血本打造的高階產品，各項規格幾乎達到了業界的“天花板”。有網友在盧偉冰的微博下留言1999元能否期待Redmi時，盧偉冰也直接回復到“嗯，差不多可以買一顆晶片了”。因此可想而知，天璣9000的定位一定不再是針對中低端的產物。
另外從聯發科的戰略選擇上，此時衝擊高階市場無疑是最佳時機。
首先從自身來看，
2019年底聯發科釋出5G品牌“天璣”及首款產品天璣1000系列以來，已經在5G SoC中高階市場站穩了腳跟，即在更大的中端市場市場維持了基礎，有刺破了高階市場的那層“窗戶紙”，而天璣9000恰似聯發科衝向“真旗艦”的臨門一腳。
其次從外部來看，
今年5G SoC旗艦市場發生了重大變動，其中最重要的就是華為麒麟系列由於眾所周知的原因缺席，導致安卓晶片生態的“大變天”，一個具有強大競爭力的企業的缺席給生態湧進新活力打開了缺口，由此，聯發科也將有機會取代華為的位置，與高通、三星分鼎天下。
另外，天璣9000毫無徵兆的搶先高通驍龍8 Gen1釋出，著實打了高通一個措手不及。綜合性能來看，天璣9000與驍龍8 Gen1幾乎難分伯仲，處於同等水平。而且，鑑於高通所採用的是三星的4nm工藝，對比臺積電的4nm工藝，或許還處於劣勢狀態。
除此之外，
根據爆料顯示，包括vivo、realme、小米、OPPO、三星、摩托羅拉、一加等在內的手機大廠，都將成為首批搭載天璣9000的廠商。
因而，無論從天時、地利、人和來看，天璣9000的釋出，或許將會是聯發科發展程序中的一個重要里程碑。
參考資料：
1。《安卓之王來了！世界首款4nm芯天璣9000問世，狂攬10項全球第一》，新智元
2。《拿下10項全球第一！聯發科天璣9000到底有何過人之處？》，芯智訊浪客劍
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