近日，國星光電受第三代半導體產業技術創新戰略聯盟標委會（CASAS）邀請參與了《碳化矽金氧半導體場效應電晶體（SiC MOSFET）熱阻電學法測試方法》、《碳化矽金氧半導體場效應電晶體（SiC MOSFET）功率迴圈試驗方法》兩項團體標準的起草與草案討論（線上），助力加速第三代半導體國產化替代程序。
《碳化矽金氧半導體場效應電晶體（SiC MOSFET）熱阻電學法測試方法》、《碳化矽金氧半導體場效應電晶體（SiC MOSFET）功率迴圈試驗方法》兩項團體標準提案由工業和資訊化部電子第五研究所牽頭，經CASA標準化委員會（CASAS）管理委員會稽核，兩項提案均立項透過。
兩項標準草案
《碳化矽金氧半導體場效應電晶體（SiC MOSFET）熱阻電學法測試方法》、《碳化矽金氧半導體場效應電晶體（SiC MOSFET）功率迴圈試驗方法》標準草案線上討論會於5月26日、6月10日先後召開，國星光電研究院代表參加了標準的線上討論並對標準修訂提出了重要建議與意見。兩次線上研討會共計有三十多人（次）來自產學研不同領域的專家代表參與。
SiC（碳化矽）材料對比傳統的Si（矽）材料，具備電效能和熱效能優越、雜散電感低、轉換效率高、輕載損耗小等特點，在產品設計時可以適配更大的功率密度，更小的產品體型。然SiC的材料效能與Si的材料效能相差甚大，傳統Si的熱阻及可靠性測試方式並不都適合SiC材料的器件產品。SiC器件的熱阻測試與功率迴圈測試評估，對SiC MOSFET器件的可靠性與分析改進具備非常重要的意義。
據瞭解，國星光電新推出的TO系列產品已送至第三方有資質的機構，完成了相關工業級可靠性測試，SiC產品線進一步擴充套件，
目前SiC-TO產品已開發完成5種封裝大類的開發
（TO-247/TO-220/TO-252/TO-263/DFN5*6），
建設6個系列化產品線
：SiC-SBD 650V 2-50A系列、SiC-SBD 1200V 2-60A系列、 SiC-MOS 1200V 18-160mΩ系列、SiC-SBD 1700V 5-30A系列、SiC-SBD 3300V 1-5A系列、內絕緣型SiC-SBD/MOS 系列。
以SiC為代表的第三代半導體材料的開發與應用已寫入“十四五規劃”，國家在三代半領域事業正如火如荼地推進著。隨著航天、航空、石油勘探、核能、汽車等電力電子領域的發展，尤其是新能源汽車的快速發展，在國產替代呼聲高漲及政策的推動下，我國半導體市場持續不斷地升溫。
國星光電錶示，在大力佈局“三代半封測”業務同時，積極持續加大第三代半導體的研究開發和技術成果轉化，望在國產替代的偉大宏圖上貢獻國星力量，為廣晟集團奮進世界500強注入強勁動能。
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