作為手機的核心零部件所在，晶片對於各大手機廠商們的重要性是不言而喻的。可以說，哪家手機企業掌握了更為先進的晶片技術，那麼就意味著在競爭中處於優勢地位。相信大家也知道，雖然我們國內的晶片設計水平並不低，諸如海思等企業在晶片設計上實力都不落後於國外。但是在晶片的生產製造環節之中，主動權卻不在我們自己手裡。
而這樣一來，國內的手機廠商們就很容易在來自他方的科技打壓之下，陷入一個被動的局面。華為就是一個很好的例子，在美方的制裁之下，華為高階晶片的產能受到了很大的影響，這甚至影響到了其旗艦機型的出貨量。而在這種情況下，加速晶片的自主國產化，已經成為了國內各大手機產商們的共同目標。
除了華為，小米可以說也是我國手機廠商中的“佼佼者”了。根據6月9日的相關報道顯示，小米方面目前正在與相關的IP供應商進行授權談判等流程，並開始進行研發團隊的招募，為重新進軍手機晶片市場做準備。根據小米的計劃來看，此次行動的最終目的就是自主生產製造手機晶片。
相信有的朋友也注意到了重新二字，之所以說小米是“重新進軍晶片市場”，是因為其此前就有制芯的經驗。
早在2014年的時候，小米便與我國一家名為聯芯的科技公司聯手，成立了名為松果電子的全資子公司，並且進行晶片的研發和製造。而在2017年的時候，小米的第一代手機晶片——澎湃S1正式面世。憑藉著這款晶片，小米也是成為了繼華為、蘋果、三星之後，第四家擁有自主研發出的晶片的手機產商。
但畢竟這是小米在晶片領域的第一次嘗試，澎湃S1在效能、功耗等方面的表現都不太理想，並沒有在晶片市場中掀起太大的波瀾。許多人都擔心，這是否會打擊到小米自研晶片的決心。
對於這個問題，小米的CEO雷軍曾經表態稱：“做晶片一事對於小米而言是九死一生，但是小米不能放棄”。
雖然此後在晶片市場中沉寂了很長一段時間，但雷軍也一直在為小米自研晶片一事做出著相關佈局。根據相關報道顯示，截止至2020年的3月份，小米投資的晶片企業數量已經達到了20多家。在這種情況下，小米的半導體投資版圖不斷擴大，已然實現了對半導體材料、電子元器件以及IC設計等重要流程的覆蓋。
由此可見，首款自研手機晶片的不理想成績，並沒有打擊到小米自研晶片的決心，其也是一直在為這件事做出著努力和佈局。
而在今年4月份的時候，小米的第二款自研手機晶片——澎湃C1也是正式釋出。相比於澎湃S1，去在自動對焦、自動白平衡、自動曝光等方面有著不小的提升，已經可以稱得上是一款不錯的影象訊號處理晶片。
隨著澎湃C1的研發成功，也表明了小米已經在手機核心影象處理能力的自研上有了很大的成果。這雖然只是小米在自研晶片領域內的一次小進步，但對於我國的晶片自主化而言可謂是意義非凡。
可以預見的是，隨著小米此次在自研晶片領域內再度發力，之後其多年來在這個領域內佈局所帶來的好處，也將會一一顯現。小米的澎湃系晶片在未來能否能夠創造輝煌成績？就讓我們一起拭目以待吧！