進入5G手機時代，聯發科重回消費者視野，並且一舉成為智慧手機晶片市場的新王者。
根據權威市場調研報告，聯發科去年就已經成為市場佔有率最大的智慧手機晶片廠商，不僅如此，聯發科目前仍在擴大市場領先優勢。
近日，市場研究機構Counterpoint公佈了2021年一季度全球智慧手機AP（ 應用處理器 ）晶片市場份額的相關資料。
資料顯示，
2021年第一季度，聯發科以35%的市場份額再度成為全球智慧手機晶片市場一哥，出貨量同比增長11%，進一步拉開與高通的差距。
聯發科在中低端市場不懼高通反擊
從2019年到現在，聯發科在5G晶片市場頻頻發力，已推出天璣1000系列、天璣800系列、天璣700系列產品，涵蓋從入門級到旗艦級各個定位的5G晶片組。
完整的產品矩陣助力聯發科更好的佈局中低端5G晶片市場，而高通的反應相對慢了一些，導致聯發科短時間內就超過了高通成為第一大手機晶片廠商。
進入2021年，高通開始在中端市場不斷阻擊聯發科的進攻態勢，
先後推出了驍龍780G、驍龍765G、驍龍765、驍龍860等多款中低端晶片，加快對中低端市場佈局節奏。
但遺憾的是，高通並未在中低端市場上受到終端廠商的歡迎，大部分品牌的中低端機型仍舊選擇聯發科。
比如小米旗下Redmi系列最新Note 10系列千元機，搭載了聯發科天璣700、天璣1100晶片，這是一款出貨量達數千萬的爆款系列產品
，選擇聯發科平臺對高通是一個不小的打擊。
筆者猜測，終端廠商在中低端產品上沒有選擇高通驍龍7系平臺的主要原因可能是因為晶片產能不足。
畢竟高通在中低端市場佈局較晚，釋出時恰好碰上全球缺芯事件。而聯發科中低端晶片釋出較早，終端廠商提前積累了大量晶片庫存。
仍被“價效比”束縛的聯發科
不過，雖然聯發科業績十分亮眼，但實際上都是依靠中低端產品，沒有擺脫“價效比”的桎梏。相反，高通在高階市場則具有極大的話語權。
國際權威資料機構IC Insights不久前釋出了2021年Q1全球半導體市場銷售額Top 15，其中聯發科銷售額排名全球第10，Q1營收為38。49億美元，雖然較去年同期增長18。27億美元，但仍與高通相差巨大。
高通今年Q1銷售額達62。81億美元，排名全球第七。
這意味著，聯發科市場份額高於高通，但營收只有高通的一半左右，這表示聯發科的產品單價利潤低於高通產品。
目前聯發科正在積極爭奪高階市場份額，並計劃跳過5nm產品，直接釋出4nm晶片。
此前供應鏈訊息稱聯發科將成為臺積電4nm和3nm的第一家客戶，原本規劃的5nm晶片生產計劃直接升級到了4nm，同時開發3nm產品。
該報道還指出，聯發科4nm晶片量產進度有望與蘋果相當，並已拿下OPPO、vivo、小米等大廠訂單。
手機晶片之外的新戰場
隨著智慧手機市場逐漸飽和，IoT市場正在逐漸擴大，萬物互聯的市場需求越來越大，這不僅驅使終端廠商轉型，同時也對晶片廠商提出了更高的要求。
眾所周知，蘋果正在用一顆M1晶片打通所有裝置之間的壁壘，而晶片受限的華為也正用鴻蒙OS構建萬物互聯場景，一個全新的戰場正在開闢。
高通實際上也正利用驍龍系列的AI晶片技術，支援5G擴充套件至智慧手機之外的廣泛終端及應用產品組合，比如搭載驍龍處理器的Windows PC正在不斷擴大市場份額。
上個月的微軟Build大會正式開啟之前，高通突然宣佈和微軟共同合作，為開發人員研發了一套基於ARM架構的Windows微型PC裝置，類似於Mac mini。
很明顯，高通此舉極大可能是模仿蘋果的生態統一策略，即用ARM架構晶片統一PC、手機、平板的軟體生態，以滿足使用者越來越強烈的生態統一需求。
萬物互聯都從來不是偽需求，隨著技術的進步，人們對跨裝置溝通能力的需求會越來越大。
前有蘋果，後有華為，雖然方式不同，但是跨裝置無縫連線正在成為未來趨勢。筆者認為，聯發科如果在這方面佈局太晚，可能會在未來的競爭中失去優勢。