盛合晶微獲3億美元C輪融資,加快3D IC整合封裝技術平臺量產進度
盛合晶微原名中芯長電半導體有限公司,是中國大陸第一家致力於 12 英寸中段凸塊和矽片級先進封裝的企業,也是大陸最早宣佈以 3DIC 多晶片整合封裝為發展方向的企業...
盛合晶微原名中芯長電半導體有限公司,是中國大陸第一家致力於 12 英寸中段凸塊和矽片級先進封裝的企業,也是大陸最早宣佈以 3DIC 多晶片整合封裝為發展方向的企業...
光控華登基金表示,“先進半導體是基金積極踐行光大控股新科技投資戰略的重要佈局領域,以投資助力中國半導體產業升級發展...