唐昭煥：研發三維整合技術達到國際工藝水平

唐昭煥：

研發三維整合技術達到國際工藝水平

▲唐昭煥（左二）和團隊成員研究圖紙。（受訪者供圖）

“公司成立以來，我們最大的收穫就是開拓了三維整合技術這個新的技術方向。”近日，記者來到聯合微電子中心有限責任公司（簡稱CUMEC公司），採訪了該公司微系統中心專案經理、正高階工程師唐昭煥。

唐昭煥介紹，三維整合技術是實現不同材料、不同工藝節點、不同功能晶片一體化整合技術。該技術使積體電路晶片在三維空間上的整合成為現實，可以大幅降低晶片功耗、減小互連延時、提高資料傳輸頻寬，為實現複雜功能的3D-SoC（三維繫統級晶片）提供了可能。

唐昭煥與三維整合技術的故事，還得從頭說起。

2006年，唐昭煥大學畢業後，曾在中國電子科技集團公司第二十四研究所、模擬積體電路重點實驗室（國家級）工作，負責帶領團隊開展矽基半導體材料、器件及工藝的前沿和基礎技術研究工作，取得了多項技術成果。憑藉自身過硬的專業技術和創新研發能力，2018年8月，唐昭煥來到CUMEC公司，專攻三維整合技術研發。

唐昭煥說，公司剛成立時，面臨著兩大問題：一是公司沒有辦公場地和廠房、沒有相應研發裝置和足夠的技術人員；二是公司當時的三維整合技術基礎為零，研發人員只有他一人。

“什麼是三維整合技術？這種技術需要什麼裝置來支撐研發？裝置的功能、效能、型號、廠家有哪些？如何採購……三年來，我的工作都圍繞著這些問題展開。”唐昭煥說，公司度過了艱難的初創階段，2020年11月，他的技術團隊發展到8人。從第一個三維整合晶圓投片開始，到第一批2。5D矽轉接板晶圓下線，他們僅用5個月時間就串通了整個三維整合工藝。經工藝與電學特性測試，這批板晶圓取得了2項國際先進、3項國內領先的技術成果。

今年6月，唐昭煥團隊面向社會發布了一套三維整合工藝PDK。“PDK是Process Design Kit的簡稱，也叫做工藝設計工具包，是面向積體電路或微系統整合特定工藝的設計包，它能夠縮短設計週期，提高設計產能和效率。”唐昭煥介紹，這套PDK工藝，既可實現3D-SiP或3D-SoC晶片的三維整合製造，又可實現高速訊號傳輸矽轉接板整合封裝，達到國際主流工藝水平。

“未來，團隊還將聚焦論證三維整合工藝能否實現光與電的融合。”唐昭煥說，如果這一技術得以實現，將可應用在自動駕駛、人機互動等新興領域，為經濟發展賦能，為人們生活提供更多便捷。

編輯：Ser‘lu

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