集微網訊息（文/姜翠）近日，深康佳在接受機構調研時表示，公司在儲存領域的佈局主要是進行儲存主控晶片的封裝、測試和銷售。2021年，公司的鹽城半導體封測基地已順利落成並投產，產能規劃3。5KK/月，當前正在積極提升儲存晶片封裝生產能力。
據瞭解，該儲存晶片封裝測試專案由康佳集團投資20億元建設，運營主體為康佳芯盈半導體科技（深圳），分兩期建設。專案建成投產後年可實現銷售40億元，封測產能達20KK/月，生產良率達99。95%以上。在2021年9月中旬，該專案進入全面竣工階段，廠務系統投入正式執行。
關於“未來康佳會轉型做半導體還是將半導體作為未來新增長點”的問題，深康佳迴應稱，消費電子業務承載著康佳的品牌，公司會持續投入發展。公司正在由康佳電子向康佳科技轉型，半導體業務是公司的重要發展方向之一。在半導體領域，公司的目標是半導體光電技術全球領先，為此公司投入了大量的研發資金，並且取得了一定成果。MicroLED作為公司家電業務的上游，可促進家電業務的發展。
此外，深康佳還提到，公司目前沒有開展鋰電池回收業務的計劃。
資料顯示，深康佳主營業務是消費類電子業務、工貿業務、環保業務、半導體業務。公司主要產品包括冰箱、洗衣機、空調、冷櫃、IC晶片儲存、液晶屏等物料開展采購、加工及分銷、水務治理、再生資源回收再利用、儲存主控晶片的設計及銷售等。
（校對/Andy）