半導體裝置市場的火爆，主要基於全球市場對晶片產能需求的極度渴望。
作 者 /
暢 秋
來 源 / 半導體行業觀察（ID：icbank）
近日，SEMI公佈了最新半導體裝置出貨報告，2021年7月，北美半導體裝置製造商出貨金額為38。6億美元，環比6月的36。9億美元提升4。5%，相較於2020年同期25。7億美元上漲49。8%。除了再度改寫新高，也已是連續 7 個月創新高。
近期，全球半導體光刻裝置龍頭ASML上調了全年營收展望，總裁Peter Wennink表示，邏輯、儲存晶片廠商均提高產能，支撐數字基礎建設建設，對公司產品需求相當強勁，預期今年營收年增幅將達 35%，較先前預期的 30% 提升5個百分點。
半導體裝置市場的火爆，主要基於全球市場對晶片產能需求的極度渴望。世界半導體貿易統計協會（WSTS）公佈的預測報告顯示，因記憶體需求旺盛，帶動今年全球半導體銷售額大幅上漲，預估將年增19。7%，至5272。23億美元，遠高於2020年12月預估的4694。03億美元（年增8。4%），年增幅將為2018年來首度達到2位數，且年銷售額將遠超2018年的4687億美元，創下歷史新紀錄。
WSTS指出，因當前強勁的半導體需求似乎很難找到會呈現急速走弱的因素，因此，預估2022年全球半導體銷售額將年增8。8%，至5734。40億美元，將持續創下歷史新紀錄。
顯然，這非常利好半導體裝置市場。
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晶圓廠建設如火如荼
晶片產能不足，晶圓廠數量則呈現明顯上升態勢，無論是IDM，還是Foundry，都對半導體裝置有著旺盛的需求。
據SEMI統計，全球半導體制造商將在今年底前開始建設19座新晶圓廠，2022年再另外建設10座。未來數年內，這29座晶圓廠的裝置支出預計將超過1400億美元。
從地區分佈來看，中國大陸、臺灣地區各有8座晶圓廠建設專案，其次是美洲6個，歐洲和中東3個，日本和韓國各2個。這些新廠以12吋晶圓為主，總共22座，包括2021年15 座，以及2022年開始建設的7座。
另外其它7座晶圓廠分別為4吋、6吋和8吋廠。
這29座晶圓廠中，15座為代工廠，月產能達3-22萬片晶圓 （約當8吋），儲存器廠4座，月產能達10-40萬片晶圓 （8吋）。
SEMI認為，儘管預測明年即將開工的晶圓廠為10座，但也不排除後續還有晶片製造商宣佈新建專案，因此，29是一個相對保守的數字。
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帶動半導體裝置市場增長
興建晶圓廠的熱潮，直接帶動了半導體裝置市場增長。前文提到，未來兩年將新建至少29座晶圓廠，相應的裝置支出預計將超過1400億美元。新廠動工後通常需要至少兩年才能達到裝置安裝階段，因此多數今年開始建造新廠的晶片製造商最快也要2023年才能啟裝，不過有些製造商可能提前在2022上半年就會開始相關作業。
預計到2022年，半導體裝置投資都將維持在30億美元以上的水平，晶圓代工將佔總支出一半以上，以下依序為分立/功率器件佔21%，模擬IC佔15%、MEMS和感測器佔7%。
日本半導體制造裝置協會（SEAJ）公佈的初步統計顯示，2021年6月，日本製半導體裝置銷售額（3個月移動平均值）較去年同期暴增近4成（38。3%），連續第6個月增長、月增幅連續第4個月達2位數水平，且月銷售額創有資料可供比較的2005年以來，史上第3高紀錄（僅低於2021年5月的3，054億日元和2021年4月的2，820億日元）。2021年1-6月期間日本製半導體裝置銷售額較去年同期大增27。5%。
SEAJ 7月1日公佈預測報告指出，因邏輯/晶圓代工廠積極投資，加上整體記憶體預期將進行高水平的投資，因此預估2021年度（2021年4月-2022年3月）日本製半導體裝置銷售額（指日系企業於日本國內及海外的裝置銷售額）將年增22。5%，至2兆9，200億日元，遠優於2021年1月預估的2兆5，000億日元、將連續第兩年創下歷史新紀錄。
在日本半導體裝置商中，有59%表示最近1年曾因現有零件供貨商因生產跟不上需求而導致零件供應不足問題。另外，7成以上廠商表示，曾面臨採購交期、價格、質量等問題。在面臨零件供應不足問題的企業中，已出現尋找新零件供貨商的動向、包含找上了之前未曾生產過半導體裝置用零件的廠商。
在半導體裝置消費市場，臺灣地區需求最旺。由於臺積電今年資本支出約有8成用於先進製程，7nm以下必備的EUV裝置供應鏈將受惠，其中包括EUV光刻機廠商ASML、EUV光罩盒供貨商家登、EUV裝置模組代工廠帆宣和公準，而應材供應鏈的京鼎、瑞耘，還有真空服務解決方案廠商日揚也能享受商機。此外，臺積電2021年資本支出約1成將用在先進封測及光罩，換算約有30億美金的水平。據瞭解，臺積電竹南新廠預計今年底至明年上半年量產，預期自動化機器裝置商萬潤、半導體溼製程裝置廠弘塑、辛耘將分食大單。
今年3月，媒體傳出三星緊急找上聯電，要洽談聯電南科廠的產能，雙方前後談了兩個月之後，終於拍板定案，以三星為首，包下南科廠約一半產能。此外，聯電也與其他客戶共同談成合約，包括聯發科，聯詠、瑞昱等，以預付訂金的方式包下南科廠未來6年、每個月2萬7500片產能的合約，而聯電將拿這筆資金添購南科P6廠擴建28nm製程所需的裝置。
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中國半導體裝置市場成潛力股
中國大陸具備強大的半導體裝置消費能力，因此，各大半導體裝置廠商都在緊盯著這塊蛋糕。然而，在供給側，中國本土的裝置廠商在全球市場影響力比較小，很難對國際大廠形成壓力。
不過，隨著貿易壁壘加劇，以及本土裝置廠商的頑強成長，還有政府的大力支援，使得本土裝置廠商有了更大的試錯和成長空間，近兩年的訂單量明顯提升。有統計顯示，多家本土半導體裝置企業斬獲大單，2020年第四季度，國內裝置商中標82臺，同比增長100%，訂單週期2-3個季度，收入確認在2021年，多項裝置國產市場份額大幅提升10%以上。
國內半導體裝置企業營收陸續突破7-10億盈利拐點（統計國內外裝置企業，營收7-10億是盈利拐點區間）。按這樣的勢頭髮展下去，2021年中國半導體裝置國產化率有望繼續提升。有望在競爭激烈的國際半導體裝置市場佔有一席之地。
在中國市場，介質刻蝕機是我國最具優勢的半導體裝置，目前，我國主流裝置中，去膠裝置、刻蝕裝置、熱處理裝置、清洗裝置等的國產化率均已經達到20%以上。而這其中市場規模最大的就是刻蝕裝置，代表廠商為中微公司、北方華創，以及屹唐半導體。
根據中微半導體創始人尹志堯預計，在刻蝕裝置領域，未來國產率有望達到50%。這是因為，在國產核心裝置（晶圓加工）中，刻蝕機的國產化率最高，且佔比在逐年上升，據SEMI預計，2020年，中國國內刻蝕裝置國產率有望達到20%。
中微半導體在CCP刻蝕領域具備明顯優勢。在邏輯積體電路製造方面，中微半導體是國內唯一進入臺積電先進製程生產線的國產裝置廠商，2017年，中微刻蝕裝置進入臺積電7nm生產線，5nm製程正在展開合作。同時，該公司的刻蝕裝置進入了長江儲存、華虹宏力等國內晶圓製造廠商。在3D NAND 晶片製造方面，中微半導體的CCP裝置技術可應用於64層晶片量產，據悉，該公司根據儲存器廠商的需求，正在開發96層及更先進的刻蝕裝置和工藝。
物理薄膜沉積（PVD）方面，北方華創的薄膜沉積裝置產品種類最多，其28nm硬掩膜PVD已實現量產，銅互連PVD、14nm硬掩膜PVD、Al PVD、LPCVD、ALD（原子沉積）裝置已進入產線驗證階段。2020年4月，北方華創宣佈，其THEORISSN302D型12英寸氮化矽沉積裝置進入國內積體電路製造龍頭企業。該裝置的交付，意味著國產立式LPCVD裝置在先進積體電路製造領域的應用拓展上實現重大進展。
清洗裝置方面，中國的單圓片溼法裝置廠商中，盛美半導體獨家開發的空間交變相位移（SAPS）兆聲波清洗裝置和時序氣穴振盪控制（TEBO）兆聲波清洗裝置已經成功進入韓國及中國的積體電路生產線。北方華創的清洗裝置也已成功進入中芯國際生產線。據中國國際招標網統計，在長江儲存、華虹無錫、上海華力二期專案累計採購的200多臺清洗裝置中，按中標數量對供應商排序，依次是迪恩士、盛美股份、Lam、TEL以及北方華創，所佔份額依次是48%、20。5%、20%、6%和1%。
拋光機（CMP）方面，中國主要研發單位包括天津華海清科和中電科45所，其中，華海清科的拋光機已在中芯國際生產線上試用。
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投資中國更具價值
近期，CFRA分析師Angelo Zino發表的一份研究報告指出，半導體制造裝置不但價格昂貴、研發難度更高，因此，外國的半導體裝置商有望因中國政策受惠。包括應用材料（Applied Materials）、KLA及歐洲的ASML，有望將更多的資源投入到中國大陸市場。
中國為了實現共同富裕的目標，頻頻揮出監管重拳，過去幾個月接連打擊校外補課、大型網際網路公司等。然而，就在騰訊、阿里巴巴等網路巨擘股價下殺之際，半導體類股的指數至今已大漲超過30%，特別是上游的半導體裝置和材料企業，表現優於整體大盤的5%跌幅，也遠遠擊敗香港科技股的15%跌勢。
未來幾年，在投資中國的交易者中，預計會有越來越多的人把目光轉向以半導體裝置和材料為代表的高科技企業，因為無論是市場，還是政策層面，這些產業都具備光明的前景。