全球
晶圓
代工產能主要集中在中國臺灣，隨著
晶片
市場整體需求愈加旺盛，產能呈現全球性吃緊狀態。在這種形勢下，臺灣地區的晶圓代工業受益最大。
龍頭
臺積電
自不必說，先進製程產能在量產之前幾乎就被瓜分，而作為臺灣地區排名第二的晶圓代工廠商
聯電
，同樣受益於全球大環境，自2020年以來，無論是訂單量，還是股市表現，都非常搶眼，煥發出了第二春。
又一波漲價
進入2021年以後，隨著全球晶片需求量的持續上升，聯電產線更加應接不暇，幸福的煩惱來勢洶洶。
據媒體報道，為了調配產能，聯電宣佈2020年第四季度起開始漲價，到目前為止，該公司已經向大部分客戶提價兩次。本週，據臺灣媒體報道，預計聯電將於6月再次上調晶圓代工價格，包括8英寸和12英寸的，漲幅至少10%起。至於下半年的行情，雖然現在還沒有定論，但該公司的客戶大多預測聯電會逐季漲價。
從2020年第四季度開始，聯電帶頭髮起了一大波漲價潮。目前來看，2021年首季度第二波漲價再次擴充套件到12英寸，包括世界先進、力積電、
中芯國際
等，都有不同幅度的價格調升，而在眾多晶圓代工廠商當中，聯電的漲勢居首。
客戶為裝置買單
聯電的幸福不止體現在漲價上，由於其成熟製程產能受到全球客戶的青睞，使得其產線的擴充套件呈現出更加立體、多元化的態勢。
本週，據臺灣媒體報道，
三星
決定擴大手機影像處理器（ISP）和相關面板驅動晶片的外包量，訂單交給了聯電，更重要的是，三星還出資購買相關裝置給聯電，後者提供廠房，給三星代工生產相關晶片。
據悉，三星此舉是為了提升其CMOS影象感測器（CIS）市佔率，目標是趕超
索尼
。為此，三星願意出資協助聯電南科P六廠擴產，預計購置400臺裝置，包括蝕刻、薄膜、擴散等裝置，用於生產28nm製程的影像處理器和麵板驅動晶片。計劃本季度開始動工，2023年量產，目標月產能達2。7萬片晶圓。
在這波缺貨潮中，三星代工事業部的晶片產能也嚴重短缺，特別是華為受到美國製裁後，三星拿下不少華為的手機市場份額。與此同時，還要給OPPO、vivo和
小米
等供貨CIS，這些使得三星產能明顯不足，這才決定外包給聯電，主要採用其28nm製程產線。
由於28nm屬於成熟製程，對近年資本支出管控嚴格的聯電來說，如果新增資本支出用在28nm製程不划算，但又不願看著這筆肥單飛走。因此，聯電提出由三星出資購買裝置，為其打造的南科P六廠，由聯電為其代工生產相關晶片。
對三星來說，如果這種合作模式能夠成功，未來可將更多采用成熟製程的晶片外包給聯電代工，三星則可把資源集中投入到先進製程，以追趕臺積電。
正是在晶片產能短缺的當下，這種客戶購買裝置給晶圓代工廠，為其定製生產晶片的商業模式才湧現了出來，不只是三星與聯電，就在2020下半年，同樣的事情也發生在了
聯發科
身上。
當時，聯發科為了鞏固電源管理IC產能，自掏腰包16。2億元新臺幣採購了一批半導體裝置，租給晶圓代工廠力積電搶產能。
由於5G需求大爆發，加上遠端辦公／教育需求持續旺盛，聯發科在2020上半年向力積電每月下單3000片12英寸晶圓用於生產電源管理IC。進入下半年後，下單量快速拉昇到每月7000片，全年取得12英寸電源管理IC用晶圓數量達到6萬片。即使如此，仍不能滿足客戶訂單需求。基於此，當時，預計到2021年，聯發科每月將從力積電獲得上萬片電源管理IC的12英寸晶圓產能，全年取得電源管理IC晶圓數量將比2020年翻倍增長。
傳統上，只有晶圓代工廠、封測廠和IDM才會購買半導體裝置用於自家的生產，而IC設計廠是無Fab模式，是不需要半導體裝置這類重資產投資的，這也是當初產業由IDM分化為IC設計+晶圓代工模式的主要原因，即分工明確，提升了產業效率。
無論是三星購買裝置給聯電，還是聯發科採購半導體裝置，從一個側面反應出，當下晶圓代工產能吃緊狀況已經非常普遍，且程度很深，從而形成了巨量的市場空白。而量變必定引發質變，IC設計廠商權衡後，認為做出少有的購買半導體裝置這一舉動，投入產出比依然為正，且後續帶來的收入非常可觀，只有如此，才會做出這樣的決定。可見，市場對產能的需求是多麼的大而強烈。
大單不斷
近一年，聯電的訂單如雪片般飛來，其中不乏大單，如在2020下半年，聯電成功拿下
高通
和
英偉達
的成熟製程大單，加上
德州儀器
、
意法半導體
及索尼等IDM巨頭持續擴大下單，主要採用28nm、40nm或55nm等成熟製程，產品大多為模擬晶片。
另外，由於5G手機的電源管理IC用量增加3-4成，以及膝上型電腦對MOSFET及電源管理IC用量增加2-3成，加上大尺寸面板驅動IC及低畫素監控CMOS影象感測器供不應求，聯電及其它8英寸晶圓代工產能在2020下半年也隨之供不應求。
由於驅動IC、PMIC（電源管理IC）、RF、IoT應用等代工訂單持續湧入，聯電8英寸晶圓產能滿載，加上28nm製程持續完成客戶的設計定案，後續穩定下線生產，2020年第四季度28nm及以下製程營收同比增長約60%，整體營收同比增長為13%。
去年10月，知情人士就表示，聯電2020下半年已針對新追加投片量的訂單漲價10%，在2021年第一季度還會再調漲8英寸晶圓代工價格，其中，已經預訂的產能將調漲5%-10%，後續追加投片量的訂單，則以漲價後的價格再調漲1-2成。
實際上，聯電8英寸晶圓代工產能已滿載到2021年下半年，在產能供不應求且客戶持續追加訂單的情況下，2021年逐季度調漲價格則順理成章。
綜上，聯電遇上了行業發展的巨大紅利期，主要是市場和相關產品對成熟製程晶片的需求量暴增。而這與聯電兩年前的決策密不可分。
可以說，聯電是業內首家對外宣佈放棄10nm及更先進製程工藝的晶圓代工廠。2017年7月，該公司啟用了雙CEO制度，那之後的一年內，他們就對市場做了縝密的調研，並在一年後，也就是2018年7月，對外宣佈聚焦在成熟製程，而不再對10nm及更先進製程進行研發投入。
從那時起，聯電徹底改變了以往的發展策略，不再盲目追趕先進製程。而在那之前，大多數業內公司的慣性思維是：技術一旦落後，就會拼命加大投入，擴大規模，研發更先進的工藝，但在晶圓代工市場上，這條路並不容易，一個重要問題就是先進工藝研發投資越來越大，成本也越來越高，但是未來能夠用得起、用得上先進工藝的客戶群在減少。
一旦技術落後，聯電面臨的情況就是他們巨資研發出了新技術，別家的工藝已經成熟了，開始降價了，導致聯電的新工藝缺少競爭力，然後繼續虧損、落後，直到下一代工藝。
因此，聯電將戰略重點放在了專注改善公司的投資回報率上，而28nm及以上的製程成為了該公司的發展重點。
具體來看，無論是8英寸，還是12英寸晶圓廠，都聚焦在了各種新的特殊製程工藝上，尤其是針對物聯網、5G和汽車電子這些在未來具有巨大市場和發展前景的應用領域，如聯電的汽車電子業務，過去幾年的年增長率都超過了30%。包括RF、MEMS、LCD驅動晶片、OLED驅動晶片等領域，聯電都有目標性的強化技術，並一直在提升市佔率。
過去，28nm HKMG主要用於手機的基帶和AP晶片製造，而隨著先進製程的逐步成熟，如14nm、10nm，以及最新的5nm工藝，手機處理器都在向這些製程上轉，這就導致28nm HKMG產能利用率下降。一種解決方法就是將更多中小客戶的需要引入到28nm HKMG上來。這方面，聯電有超過20種產品在這條線上，而且量也在穩步增加。
此外，聯電的28nm HPC+和22nm工藝也已經量產，這樣，新的客戶不斷補充進來，提升了產能利用率。
另外，在特殊工藝方面，市場對LCD驅動晶片、OLED驅動晶片需求量很大，多數採用的是80nm、40nm工藝，在此基礎上，聯電將這些晶片製造匯入到了28nm上。
此次，接單三星晶片，並由後者為相應半導體裝置買單，正是聯電先前制定發展策略後結出的果實。
結語
聯電董事會於今年2月宣佈擬發行總額不超過新臺幣150億元的無擔保公司債，這是該公司近4年以來首度發債。
本週，該公司進一步公告發債細節，第一階段將發行總額96億元的公司債，所得資金大部分將用於增購裝置，擴充產能。
在客戶保持高需求的情況下，聯電今年資本支出將達15億美元，較去年大增五成，主要用於28nm產能擴充，多數資本支出將用於擴建南科P5廠。
聯電的胃口越來越大了，但從目前的情況來看，其產能的擴充速度似乎趕不上客戶訂單的增長速度。這樣“吃”下去，會不會有點兒“撐”呢？
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