集微網訊息，2022年7月15日至7月16日，第六屆集微半導體峰會在鷺城廈門隆重舉行。為了分析和剖判產業破局之道，本屆峰會同步舉辦匯聚半導體頂級智囊團和意見領袖的集微半導體分析師大會。
愛集微諮詢（廈門）有限公司諮詢研究總監趙翼在集微半導體分析師大會上與諸多業內專家和觀眾分享了以“射頻前端器件行業分析與展望”為主題的演講。
此次演講主要分四個部分：全球5G智慧手機市場大勢；5G帶來的變化以及射頻前端器件市場；全球射頻前端器件競爭格局和主要廠商，以及中國射頻前端器件行業現狀。
毫無疑問，5G智慧手機，尤其是高階市場是射頻前端器件的主要應用領域之一。趙翼指出，2022年全球5G智慧手機滲透率將達50%；2021年中國智慧手機出貨量3。51億部，同比增13。9%。其中5G智慧手機出貨量2。66億部，同比增53。5%，2021年中國市場5G手機滲透率達到75。9%。
總體來講，5G智慧手機的滲透率高於4G，且其ASP（平均售價）在不斷下探，與此相應的是，2019-2026年，全球射頻前端器件市場規模將從124億美元增長到216。7億美元，CAGR達8。3%，預計AiP模組的市場規模增長最快，CAGR將達到75。5%。分立的Switch和FEM模組CAGR分別為10。7%和9。7%。
趙翼分析，全球射頻前端器件市場與5G智慧手機、CPE裝置、可穿戴市場等有著強烈的共生關係。其中最顯著的表徵，是5G通訊由4G時代的sub-3GHz擴充到了sub-6GHz（FR1）和毫米波頻段（FR2）。2G/3G/4G常用頻段40多個，5G頻段數增加到90個，由此帶來了一“利”一“弊”，即毫米波頻率更高，傳輸速率更高，同時更寬的底寬避免擁堵。但是其傳輸損耗大，距離短，基礎設施成本高，對射頻前端器件的效能提升帶來了更多挑戰，濾波器、PA需要支援更寬的頻寬。
從4G到5G，濾波器、開關需求數量得到了刺激性的增長，由於4*4 MIMO技術應用，天線調諧開關增長最多，由3-4顆增長到8-10顆。新增頻段、4*4 MIMO 都帶動濾波器，濾波器由30-40顆增長至100顆左右，天線調諧開關和濾波器增長最多。
趙翼指出，射頻器件的模組化繼續深化和市場需求增長高度匹配，射頻器件按照整合度由低到高，可以分為單模單頻PA到多模多頻PA、FEMiD再到PAMiD、PAMiF方案等。射頻前端器件由分立方案走向模組化已經是技術演進的必然趨勢。
在演講的後半部分，趙翼闡述了海外射頻前端市場的主要玩家和國產射頻晶片企業的崛起。趙翼指出，Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata這四大廠商聯合佔據了全球射頻近85%的市場份額。不過，乘國產化替代的東風，海外射頻前端龍頭在中國市場業務佔比近年來大幅下降，由2017年的約70%，下降到2021年的20-40%的水平。雖然相較於海外龍頭公司，中國射頻前端器件企業在規模上仍存在較大的差距，但以卓勝微為代表的國內大廠增速已經超過海外龍頭企業，這兩年對國產射頻前端器件的發展尤為關鍵，很多國內射頻晶片公司迎來高速發展期，很多企業的營收都是接近於翻倍的增長。
趙翼指出，經過多年的發展，我國射頻前端器件產業全球市佔率已經達到10%以上。
他最後總結道，中國射頻前端器件企業快速崛起，在國產手機中，從低端到高階機型中多有應用。相信未來2-3年國產射頻器件企業產品在國產手機中的應用比較將大幅提升。中國企業在規模性以及功放功率、濾波器等相關技術方面和海外龍頭差距還是比較大。未來將重點突破濾波器技術，高密度封裝技術，高效能的功放、低噪放和開關技術。2022年預計國產PAMiD預計會逐漸匯入，2023年會有一定規模的出貨量。
關於集微峰會
集微半導體峰會是中國半導體投資聯盟與愛集微聯手打造的綜合性行業會議，是每年一度的行業嘉年華，2022年7月15日至7月16日，第六屆集微半導體峰會將在廈門國際會議中心酒店舉辦。本屆峰會覆蓋話題包括產業政策、投融資、EDA產業發展、產業人才發展、校企合作、高階通用晶片、半導體裝置材料等，參會人員包括產業、投資、院校及園區等各界高層，涉及從裝置材料、晶圓代工、封裝測試、IC設計到智慧手機、智慧汽車等終端完整產業鏈，企業高管不僅包括董高監，也吸引了眾多人力資源總監、智慧財產權（法務）總監、採購總監蒞臨，致力於成為匯聚高階行業洞見、資本與資源的絕佳交流平臺，被譽為半導體行業發展的“風向標”。
（校對/holly）