今天，中環領先積體電路用大直徑矽片專案生產線正式投產。
資料顯示，中環領先半導體材料有限公司（簡稱中環領先），其英文名稱為：ZhonghuanAdvanced Semiconductor Materials Co。， Ltd。，公司成立於2017年12月14日，位於江蘇省無錫市宜興經濟技術開發區，其股東為：天津中環半導體股份有限公司、無錫產業發展集團有限公司、浙江晶盛機電股份有限公司和在中國香港註冊的中環香港控股有限公司。
2017年10月，無錫市政府與天津中環、浙江晶盛簽署積體電路研發生產製造專案戰略合作協議，共同建設全國最大規模的積體電路用大直徑矽片生產平臺，攜手打造中國半導體材料研發製造基地。
據悉，該專案投資約30億美元，專案主體建築8英寸廠房和動力站廠房於今年年初完成封頂，整個專案投產以後將實現年產8英寸拋光片900萬片和12英寸拋光片600萬片的一個產能。這個專案，也創下單座FAB（半導體工廠）廠房產能最大、建設週期最短、投產速度最快的紀錄。
中環股份此前曾在投資者關係活動記錄表中表示，公司8-12英寸大矽片專案，晶體生長環節在內蒙古呼和浩特，拋光片環節在天津和江蘇宜興。8英寸方面，天津工廠已有30萬片/月產能，宜興工廠在7月開始投產，已經具備成熟的8英寸半導體矽片供應能力。
近年來，無錫大力實施創新驅動核心戰略和產業強市主導戰略，加快發展戰略性新興產業，積體電路產業規模不斷壯大，集聚了包括華虹、海力士、華潤微電子、長電科技、中環在內的200多家企業。
該專案的投產，也將為無錫產業強市注入“芯”動力，貢獻“芯”力量。形成“原材料在宜興、晶片製造在市區、封裝測試在江陰”的無錫全產業鏈積體電路叢集發展格局。