IT之家 4 月 5 日訊息，華為公開了一種晶片堆疊封裝及終端裝置專利，解決因採用矽通孔技術而導致的成本高的問題。
國家專利局專利資訊顯示，華為技術有限公司於 4 月 5 日公開了一項晶片相關專利，公開號 CN114287057A。專利摘要顯示，這是一種晶片堆疊封裝及終端裝置，涉及半導體技術領域，其能夠在保證供電需求的同時，解決因採用矽通孔技術而導致的成本高的問題。
IT之家瞭解到，專利檔案顯示，該晶片堆疊封裝 （01） 包括：
設置於第一走線結構 （10） 和第二走線結構 （20） 之間的第一晶片 （101） 和第二晶片 （102）；
所述第一晶片 （101） 的有源面 （S1） 面向所述第二晶片 （102） 的有源面 （S2）；
第一晶片 （101） 的有源面 （S1） 包括第一交疊區域 （A1） 和第一非交疊區域 （C1），第二晶片 （102） 的有源面 （S2） 包括第二交疊區域 （A2） 和第二非交疊區域 （C2）；
第一交疊區域 （A1） 與第二交疊區域 （A2） 交疊，第一交疊區域 （A1） 和第二交疊區域 （A2） 連線；
第一非交疊區域 （C1） 與第二走線結構 （20） 連線；
第二非交疊區域 （C2） 與第一走線結構 （10） 連線。
