“寧波幫”曾是中國十大商幫之一。寧波人能吃苦、善經商，外界給寧波人的標籤往往是“精明”。如今，寧波也多商人，悶聲發財者不少。寧波簡稱甬，因此，他們又被稱為“甬商”。
在2020年“十大風雲甬商”名單中，有公牛集團董事長阮立平、舜宇光學總裁孫泱、雅戈爾董事長李如成……除了這些老牌企業的一二把手，還有一個新面孔——甬矽電子的董事長王順波。
相比在資本市場聲名遠播的幾家企業，晶片封測企業甬矽電子2017年11月才成立，但發展快速，2019年就成為大陸第六大獨立晶片封測廠。
今年2月22日，甬矽電子已於科創板首發過會。不過，它和國內晶片封測行業龍頭長電科技的糾葛，仍在持續。
王順波與甬矽電子創始團隊中的徐林華、徐玉鵬幾乎是從長電科技“無縫銜接”到甬矽電子的。而且，截至2021年5月15日，甬矽電子共有766名員工來自長電科技。
2021年11月，“老東家”長電科技的一紙訴狀和舉報信，把正在衝刺上市的甬矽電子及徐林華、徐玉鵬等6名員工拉進了“不正當競爭、侵犯技術秘密”的爭議中，涉及賠償金額663餘萬元。
儘管甬矽曾釋出160餘頁的自查報告，但至今仍面臨許多質疑。
2022年2月， 長電科技又向無錫中院提交申請，將訴訟金額由原來的663萬元增加至8271萬元，並請求被告方連帶賠償其為制止侵權的合理開支50萬元。截至目前，本案尚未開庭審理。
3月31日，甬矽電子的上市稽核程式因發行上市申請檔案中記載的財務資料已過有效期而中止。
1、“員工挖角”羅生門
2017年9月，時任長電科技積體電路事業中心總經理的王順波，告別自己工作了6年的老東家，奔赴下一站——與長電科技所在的江陰市相隔不到300公里的餘姚市。當年11月，甬矽電子（寧波）股份有限公司成立。
王順波離職創業的故事，還要從長電科技說起。
長電科技的歷史可追溯至1972年。彼時，全國各地掀起了建設電晶體廠的風潮，坐落在江陰市的一座內衣廠不甘落後，也轉型生產電晶體。這就是長電科技的前身。
國內早期的電晶體廠，大部分在技術升級和政策變化的洪流中改組或解體。而長電科技能夠走過“電晶體”時代，成長為領先的晶片封測企業，離不開1988年上任的掌舵者——王新潮。
上世紀90年代末，王新潮開始推動工廠大力發展分立器件封測，使其逐漸成為國內分立器件封測龍頭。
貫穿在長電科技發展史的兩個重要命題，一是擴產，二是技術升級。2011年入職長電科技的王順波，也為這兩個命題貢獻了力量。他在任職長電科技期間，負責籌建長電科技江陰六廠，主要負責BGA（一種中端晶片封測技術）產品線的生產。
長電科技還透過擴大規模、併購（星科金朋）等方式提升技術實力。在這個過程中，長電科技的股權結構也在不斷變化。
2014年長電科技與積體電路產業基金（大基金）、芯電半導體（中芯國際子公司）簽署《共同投資協議》，成立合資公司收購星科金朋，後者是一家全球知名的半導體封測企業。
2015年10月，三方對星科金朋的收購正式完成。2017年，長電科技透過定增，將星科金朋裝入上市公司，大基金和芯電半導體藉此成為長電科技重要股東。
與此同時，從2017年底開始，新潮集團不斷減持公司股份。
2018年，長電科技完成第二次定增，大基金上升為第一大股東，芯電半導體成為第二大股東。
隨著股權比例的此消彼漲，長電科技的“王新潮時代”逐漸落幕。
2018年9月，王新潮辭任長電科技CEO，並從2019年4月起不再擔任長電科技董事長。2019年5月份，時任中芯國際董事長周子學接過了長電科技董事長的接力棒。截至2020年上半年末，王新潮控股的江蘇新潮集團已不再位於長電科技前十大股東中。
王順波跳槽出來創立甬矽電子，就發生在長電科技這輪股權變動之中。
從成立之初，甬矽電子就被打上了長電科技的“烙印”——兩家公司在人員構成、技術佈局等方面都多有重合。甬矽電子因此一度被業界戲稱為“小長電”，這也為日後的糾紛埋下了伏筆。
甬矽電子創始團隊中，多人有長電科技工作履歷，還有人從長電科技“無縫銜接”到甬矽電子。根據招股書，徐林華在2017年11月從長電科技銷售總監任上離職，當月就成為了甬矽電子副總經理；徐玉鵬2018年6月從長電科技離職，8月份就到甬矽電子任研發工程中心負責人，且在長電科技工作期間就透過王順波代持甬矽電子的股份。
在甬矽電子的發展中，來自長電科技的員工人數還在不斷增長。截至2021年5月15日，甬矽電子共有766名員工來自長電科技，其中96人為董監高、核心技術人員、技術研發人員等，還有556人為生產崗位人員。
有意思的是，甬矽電子給研發人員的薪資待遇遠優於長電科技。截至2020年年末，甬矽電子研發人員的人均年薪為14。68萬元，而長電科技為6。98萬元。
同時，甬矽電子可量產的封裝技術與長電科技也有所重合，長電科技對9種封裝技術形成了量產能力，其中6種與甬矽電子重合，但兩家公司在具體技術引數上有所區分。
晶片產業鏈通常被分為前道、後道工藝，其中晶片製造屬於前道，封測屬於後道。封測又分為封裝和測試兩大工藝。封裝的意義在於透過劃片、貼片等工序，使加工好的矽晶圓變為消費者熟悉的晶片；測試則類似於出廠前質檢，對晶片進行功能、效能的驗證。
根據採用的具體封裝技術，封裝工藝可被劃分為傳統封裝（低中端封裝）、先進封裝（高階封裝）兩大類。
傳統封裝指的是先對晶圓進行切割，再對切割好的晶片進行封裝，結構較為簡單、製造成本更低，在功率器件等領域應用較廣，分為TO、DIP、SOT、SOP、QFN、DFN、BGA等技術路線。
先進封裝則能夠提升晶片的整合度、減小封裝體積等，因而在消費電子領域應用更多，包括 FC、SiP、WLP等技術路線。
在長電科技的舉報信與甬矽電子的自查報告中，雙方圍繞甬矽是否侵犯了長電的技術秘密和商業秘密、 從長電“跳槽”到甬矽的員工是否違反了保密義務等等問題各執一詞，至今沒有定論。
最新的進展是，長電科技表示已收到無錫中院的開庭通知，預計三四月份將開庭審理。甬矽電子則表示正積極尋求和解，“已經把和解函發給對方了”。市界就此詢問接近長電科技的相關人士，對方表示話題敏感，暫時不便回答。
02、快速實現盈利背後
糾紛之外，甬矽電子發展迅速。資料顯示，甬矽電子在成立7個月後的2018年6月份就實現了產品穩定量產，業績保持高速增長，在兩年後的2020年底扭虧為盈。
2018年到2020年，甬矽電子的營收從3854。43萬元增長到了7。48億元，2021年上半年達到了8。36億元；淨利潤從-3904。73萬元增長到了2785。14萬元，2021年上半年為1。08億元。
作為對比，另一家由長電科技前員工創立、2016年成立的晶片測試企業上海偉測半導體，其增長就平緩了許多。2021年上半年，其營收為2。14億元，淨利潤為5418。29萬元。
在長電科技看來，甬矽電子的發展不符合一般半導體企業成長規律，成立4年的公司應該處於集中研發投入、客戶群積累的初創期或成長期，而甬矽電子卻實現了超高盈利，極有可能依賴於挖走的長電科技前員工所知悉的技術或客戶資源。
到底有沒有以高薪挖老東家的牆角？甬矽電子給出的解釋是，前長電科技員工“自發跳槽”至甬矽電子，均系相關員工的自主擇業行為，不屬於法律規定的不正當競爭行為。
一位晶片測試行業資深從業者告訴市界，封測行業是勞動密集性、資本密集型產業。新建封測工廠從廠房建設、裝置入場除錯、投產、客戶試產、認證到最終規模化量產，通常需要兩年時間。而甬矽電子幾乎用6～11個月就完成了這個過程。
此外，在人才培養方面，本科或研究生畢業後幾乎不具備直接從事相關工作的能力，晶片測試公司必須要付出培訓成本，“磨練兩年三年，得有個師父領進門的過程”。
在自查報告中，甬矽電子從廠房建設、產線搭建、客戶驗證各方面解釋了自己飛速發展的原因。
成立初期，在寧波當地政府的支援下，甬矽電子使用了現成的空置廠房進行擴、改建，以此縮短了通常需要12～18個月的廠房建設週期，兩處廠房分別在2018年6月和2020年8月投入使用。
同時，甬矽電子與晶片企業燕東微電子達成了戰略合作，由後者提供89臺（套）裝置和客戶匯入，原價值1。5億元的裝置在2018年5～6月陸續到廠。燕東微電子成立於1987年，採用設計、製造、封測全流程的IDM模式，屬於國內發展最早的一批晶片企業。
甬矽電子稱，透過合作，公司得以在2018年6月“形成具備量產能力的完整生產線”。
甬矽電子口中另一個重要原因是，其早期匯入了驗證週期較短的礦機晶片客戶，從而快速獲得了營收。根據自查報告，甬矽電子從2018年1月開始匯入礦機晶片客戶香港位元——北京位元大陸的全資股東。
自查報告中稱，相比其他產品，數字貨幣礦機晶片更新迭代速度較快，且受比特幣等數字貨幣價格波動影響，礦機價格波動較大，因此數字貨幣礦機企業對封裝廠認證週期較短，僅進行快速可靠性驗證後便可進行批次生產，無需進行小批次試生產，匯入週期較短。
到2018年底，僅僅半年的時間內，甬矽電子實現了3854。43萬元營收，其中66。9%來自於數字貨幣類產品（BTC-LGA）。
到2020年，甬矽電子前四大客戶唯捷創芯、北京昂瑞微、深圳飛驤、翱捷科技，均是射頻晶片廠商，合計為甬矽電子貢獻了36。76%的營收。
03、擴產停不下來
積體電路行業具有周期性波動的特點，且半導體行業週期的頻率要遠高於經濟週期。長電科技在年報中提到，在經濟週期的上行或下行過程，都可能出現完全相反的半導體週期。
近年來，伴隨著5G、人工智慧、大資料、物聯網、智慧汽車、 高效能計算等下游應用的發展與普及，半導體行業迎來了一波上升週期，先進封裝企業也迎來了快速發展期。
甬矽電子稱，公司自成立以來，獲得了多家知名半導體投資基金的投資，透過債權和股權融資相結合的方式，解決了企業發展初期的資金需求，2018年至2021年6月，籌資活動產生的現金流量淨額分別為 3。71億元、4。03億元、9。61億元、10。61億元。
得益於行業整體較為景氣，甬矽電子發展很快，也在持續擴產，不過，面臨的資金壓力很大。
從2018年至2021年上半年，甬矽電子的資產負債率分別為63。93%、78。53%、88。91%、72。79%，遠高於長電科技、通富微電、華天科技。
從2018年到2021年上半年末，甬矽電子的有息負債從1億元增長到了17。76億元。截至2021年上半年末，一年內到期的有息負債為9。62億元，對應的貨幣資金為5。99億元，資金缺口較大。
IPO擬募集資金將繼續用於擴產。甬矽電子擬募集資金15億元，其中11億元用於“高密度SiP射頻模組封測專案”擴產，其餘4億擬用於“積體電路先進封裝晶圓凸點產業化專案”。
目前，大陸“晶圓封測三傑”長電科技、通富微電、華天科技均成功研發了多種晶圓級封裝技術（WLP），並已經實現了部分晶圓級封裝技術的量產。而甬矽電子僅進行了部分晶圓級封裝技術的基礎研發和工藝論證工作，相關技術尚不具備量產條件。
相比“先切割再封裝”的傳統封裝工藝，晶圓級封裝是指直接對矽晶圓進行封裝，具有尺寸小、電效能優良、散熱好、成本低等優勢，可用於滿足消費電子、超算、遊戲等領域對晶片頻寬、功耗等方面的效能需求，逐漸成為積體電路封測行業的技術風向標之一。
在“二八分化”極其嚴重的晶片市場，長電科技等龍頭企業已經完成了晶圓級封裝市場的“跑馬圈地”，甬矽電子未來發展無疑會面臨嚴峻的專利挑戰。
同時，晶圓級封裝也並不是終點，包括長電科技在內，全球領先的晶片封測廠商已經在加大對2D/2。5D/3D多維封裝等更先進技術的研發力度。
據分析機構Yole Developpement調研，2020年至2026年，先進封裝市場複合年增長率約為7。9%，其中2。5D/3D多維封裝、嵌入式晶片封裝（Embedded Die，ED）和扇出型封裝（Fan-Out， FO）是增長最快的技術平臺，複合年增長率分別為21%、18%和16%。
雖然傳統封裝與先進封裝、先進封裝各項技術路線之間並不存在明顯的替代關係，但先進封裝在價值量更高的高階應用市場中極有前景。如果不能及時實現技術迭代，甬矽電子還將陷入低端產品、紅海市場的內卷之中。
（除單獨標註來源外，以上圖片來自視覺中國）
（作者丨董溫淑，編輯丨雷彥鵬）