集微網報道，近年來，隨著半導體產業上升為國家戰略重點行業，中國產業資本投資（CVC）正發生前所未有的變化，華為、寧德時代等硬科技強勢崛起，網際網路大廠的戰投也正在逐漸轉向半導體領域。由於半導體產業的自身特點，CVC往往成為半導體投資圈最強勢的力量和風向標。
愛集微將全面對比分析半導體產業CVC“三巨頭”：哈勃科技創業投資有限公司（以下簡稱“哈勃投資”）、湖北小米長江產業投資基金管理有限公司（以下簡稱“小米產投”）、中芯聚源股權投資管理（上海）有限公司（以下簡稱“中芯聚源”），推出《中國半導體CVC“三巨頭”投資分析報告》，供行業人士參考。
第一部分：“三巨頭”成立背景及基本資訊
哈勃投資、小米產投、中芯聚源成立於不同的時期，成立背景也截然不同。最早的是中芯聚源，2014年，為了加快發展國家積體電路產業，中芯國際作為行業龍頭企業牽頭成立中芯聚源，配合國家大基金共同推動產業發展戰；2017年，小米作為國產手機崛起時期具有代表性的品牌之一，為了打造以手機為核心的生態體系，小米集團與武漢政府合作成立了小米產投；2019年，在華為被列為美國“實體清單”的當口，構建“自主、安全、可控”的產業生態已經刻不容緩，華為成立了哈勃投資，爭取實現國產替代。
從三家機構的基本資訊來看，哈勃投資不久前剛剛登記為私募股權機構，還沒有募集管理基金產品，此前都是以自有資金參與投資，註冊資本高達30億元；小米產投的主要基金產品只有湖北小米長江產業基金合夥企業（有限合夥）一隻，該基金註冊資本達120億；中芯聚源則是已經相對成熟的投資機構，管理基金數量14只，管理資金規模100億元以上。據天眼查統計，哈勃投資參與投資專案有70家，小米產投參與投資專案有96家，中芯聚源參與投資專案有211家。
從三家機構負責人的履歷來看，特點鮮明，哈勃投資總經理白熠早期即是華為公司的技術人員，逐漸開始轉向金融投資領域；小米產投總經理林世偉有著豐富華爾街經驗和國際視野；中芯聚源總經理孫玉望則是研究所出身，歷任大唐移動、聯芯科技、大唐電信等企業管理人員，後開始擔任中芯聚源負責人。
第二部分：“三巨頭”投資風格及偏好
從投資階段來看，A輪融資、戰略融資、股權融資、B輪融資為三家機構主要投資階段，合計佔比達60%。
同時，三家機構各自又有所不同，哈勃投資戰略融資輪次佔比最多，達34%，其次是C輪融資和A輪融資，佔比分比為14%和12%；小米產投A輪融資佔比最多，達20%，其次為戰略融資和B輪融資，佔比分別為19%和14%；中芯聚源A輪融資佔比最多，達21%，其次為股權融資和B輪融資，佔比分別為18%和15%。
哈勃投資和小米產投戰略融資比例較高，主要是因為這兩家機構的投資定位，更多結合自身企業進行佈局，側重於產業鏈上下游的戰略部署。
另外，中芯聚源更側重早期的風險投資，中芯聚源Pre-A輪，天使輪以及種子輪佔比總計達15%，哈勃投資和小米產投僅為4%和5%。
從投資領域來看，設計依然是重點投資領域，佔三家機構總體投資數量的72%，上游的裝置和材料各自佔比12%，封測和製造分別佔比3%和1%。設計領域細分賽道上，感測器、模擬晶片/數字晶片、射頻、光電晶片和EDA/IP賽道為主要投資方向。
三家機構在投資賽道上也有所不同，哈勃投資側重於材料、裝置和EDA/IP，小米產投側重於射頻、感測器和光電晶片，中芯聚源側重於材料、裝置和感測器。
這與三家機構的成立背景不無關係，哈勃投資成立於中美貿易摩擦時期，為了解決“卡脖子”的技術問題，重點投資技術薄弱的上游材料、裝置及EDA/IP領域；小米產投為了打造以手機為核心的生態體系，加碼射頻、感測器及光電晶片；中芯聚源則是致力於積體電路產業的全產業鏈佈局。
值得一提的是，近幾年三家機構的投資佈局開始趨同，都開始側重於材料和裝置領域。2019年焦點是材料，2020年側重射頻和模擬晶片，2021年裝置領域成了當之無愧的第一熱門。
從被投資公司的註冊地來看，三家機構基本一致，都重點在長三角及珠三角經濟圈佈局，略有不同的是，哈勃投資被投公司最多的地方是江蘇，小米產投是廣東，中芯聚源則是上海。
主要是因為目前長三角及珠三角地區依然是國內最主要的積體電路開發和生產基地，相比之下京津冀地區積體電路產業仍略顯不足。
第三部分：“三巨頭”投資重點專案公司
三家機構雖然投資風格和理念各有不同，但是也共同參與投資了部分專案。哈勃投資和小米產投共同參與投資的專案有6個，哈勃投資和中芯聚源共同參與投資的專案有10個，小米產投和中芯聚源共同參與投資的專案有13個，三家機構共同參與的專案有4個，分別是裕太微電子、唯捷創芯、思特威和雲英谷科技。
三家參與投資的金額超過10億人民幣的專案有11家，其中小米產投7家，中芯聚源4家，哈勃投資沒有參與投資超過10億元的專案。這可能是因為此前哈勃投資都是以自有資金投資，無法透過募資的方式獲得更多資金，所以沒有參與投資需要資金量過高的專案。
值得一提的是，超過百億的投資專案分別是小米產投參與的睿力整合、蜂巢能源和中芯聚源參與的豪威科技。
三家機構對有些重點和優質專案的投資不僅只參與一次，會在之後的融資階段進行追投，哈勃投資追投了4個專案，小米產投追投了16個專案，中芯聚源追投了13個專案。其中，小米產投參與了墨睿科技和雲途半導體的三輪融資，中芯聚源參與了中科藍訊的三輪融資。
第四部分：結語
哈勃投資、小米產投、中芯聚源作為中國半導體CVC“三巨頭”，有著各自鮮明的投資風格和特點，這受成立背景、投資策略以及行業趨勢等諸多影響，但他們一直是半導體圈投資的風向標。
隨著哈勃投資登記為私募股權投資機構，相信又會撬動大量資金進駐半導體行業，愛集微也將持續關注半導體投融資資訊，以供行業人士參考。（製圖/耿志敏）