集微網訊息，1月6日，博通整合在投資者互動平臺表示，公司近年來隨著產品的持續升級換代，WiFi MCU已進入多家主流客戶的供應鏈體系，出貨量持續增長，市場份額逐年提升。
博通整合還表示，公司圖傳晶片可應用於無人機、航拍、內窺產品、智慧家居等相關領域，且產品應用覆蓋高中低端不同型別的客戶。WiFi無線連結憑藉其傳輸速度快、範圍廣等特點在目前的圖傳應用市場中相對佔據主導位置。公司在無線連線技術領域有多方位佈局，產品的功耗、靈敏度、抗干擾能力等技術指標處於領先水平。公司將持續密切跟蹤和把握行業動向，推動無線連線技術在各領域的廣泛應用。
另外，博通整合同時披露其毫米波雷達研發新進展。目前市場主流的車載毫米波雷達按頻段主要分為24GHz和77GHz兩個頻段，其中24G毫米波雷達監測範圍為中短距離；77G長程雷達主要用於自適應巡航系統，可實現自動駕駛對測速、測距及方位測量等功能要求。博通整合透過對77GHz毫米波雷達晶片整體解決方案的研發，可進一步建立在智慧汽車領域的市場地位。
資料顯示，博通整合的主營業務為無線通訊積體電路晶片的研發與銷售，具體型別分為無線數傳晶片和無線音訊晶片。博通整合目前產品應用類別主要包括5。8G產品、WiFi產品、藍芽數傳、通用無線、對講機、廣播收發、藍芽音訊、無線麥克風等。上述產品廣泛應用在藍芽音箱、無線鍵盤滑鼠、遊戲手柄、無線話筒、車載ETC單元等終端。
WiFi晶片產品方面，博通整合持續推進採用更先進工藝製程的WiFi晶片產品的升級迭代，新一代WiFi晶片產品的毛利率和銷售佔比有所提升，但由於行業整體產能因素，新一代WiFi產品仍處於供不應求狀態。隨著博通整合持續在物聯網IoT領域加大投入佈局，WiFi系列產品的銷售收入和毛利率有望繼續得到提升。
藍芽音訊晶片產品方面，博通整合更具競爭力的新一代藍芽音訊TWS產品已完成研發迭代並推向市場，相關新品已匯入部分客戶。同時，博通整合仍在推進迭代採用更新工藝製程的藍芽音訊產品，預計相關產品將持續帶來業績貢獻。
ETC晶片產品方面，在國家交通部等部門大力推廣ETC安裝的政策推動下，博通集成於2019年ETC晶片產品的收入和業績基數較高，並於當年協助行業實現了較高的ETC安裝率政策目標。2020年之後由於ETC後裝市場規模減少，需求放緩；而在ETC前裝市場，根據政策要求，新車型自2021年1月起支援ETC前裝晶片裝置。該公司為包括眾多世界知名品牌在內的國內外客戶提供具有低功耗和高效能的無線連線系統級晶片（SOC）產品，用於射頻接收器和發射器以及整合微處理器，併為智慧交通、物聯網及其他應用提供完整的無線通訊解決方案。（校對/Andy）