光刻機一直以來都是我們正在攻克的科技難題，雖然現在中芯國際已經具備14nm晶片製程工藝的光刻機裝置，但是想要打造5nm或7nm的晶片還是需要荷蘭的EUV光刻機，然而就在這個關鍵的時刻，所有中國人都期待的事情發生了，那就是華為直接使用全新技術，打造我國高階晶片，也就是我們剛才所說的7nm晶片，此訊息一出，一度引起了不少中國友人的歡呼和慶祝，因為這意味著華為終於不用看美國人的臉色，從此走向自主研發並不由他人限制的道路。
那麼您是否也為此感到無比高興呢？確實如此，一直以來我們雖然投入巨資也要研發屬於我們自己的光刻機裝置，但是如果荷蘭能直接賣給我們，那不但會節約我們在研發上的成本，更是會節約我們研發的時間，其實不僅是對我國半導體產業有著巨大的好處，對全球半導體產業來說也是一個天大的好事，可惜事與願違，美國掌握著荷蘭EUV光刻機的核心技術，導致荷蘭無法向我們出售光刻機，您以為荷蘭不想出售嗎？其實荷蘭恨不得將光刻機全部打包賣給我們，畢竟有利可圖誰又會傻到搬起石頭砸自己的腳。
不過現在荷蘭是怎麼想的已經不重要了，美國掌握什麼關鍵技術對我們來說也已經不重要了，而現在最重要的是，我們已經不用再等光刻機了，我們都知道，我國早已經擁有自主智慧財產權用於生產28nm製程工藝晶片的核心光刻機裝置，這也就意味著只要使用這種裝置，那就不會存在任何被卡脖子的情況，可是這與打造7nm晶片還有著非常大的一段距離，然而華為卻解決了這個關鍵性的難題，這也為我國半導體事業向前邁進的腳步又近了一大步。那麼具體是怎麼回事？接下來小林觀點將為您一一解密。感興趣的朋友可以將影片看完，這樣才能更加清楚地瞭解華為到底做了些什麼。
一張紙最多可以對摺多少次？相信有不少人都對此有過研究，甚至有人從幾何級數增長的理論來測量對摺後的高度發現，原來只需要對摺30次，其高度就可以從地球到達月球，這也就是說，一張紙對摺30次的話，其高度可達38。4萬千米，這是一個多麼驚人的數字，當然現實情況是一張紙只能對摺7次，所以這個理論只是理論而已，並不能徹底實現。但是一張紙進行對摺，其厚度就相當於進行了疊加，沒錯，華為海思正是採用了全新專利技術“晶片疊加”，也就是雙芯疊加技術，是將兩個28nm晶片疊加成為一個14nm製程工藝的晶片，而理論上兩個14nm的晶片又可以疊加成一個7nm的晶片，這也就意味著華為可以直接使用這種全新的技術打造出我國高階晶片。
那麼這種雙芯疊加技術究竟是如何工作的呢？它具體又有什麼好處呢？首先我們來了解一下專利的名稱，那就是一種晶片的同步方法及相關裝置，它是透過第一晶片持續向第二晶片傳送同步訊號，第一晶片在同步訊號中加入上升沿或下降沿，並在等待第一偏移時間後進入預設工作模式，第二晶片持續接受同步訊號，當接受到的同步訊號出現上升沿或下降沿後，第二晶片在等待第二偏移時間後進入預設工作模式，這樣就可以僅僅佔用一個晶片管腳來發送同步訊號，從而實現多個晶片同步進入同一個工作模式，它的好處就是能夠有效降低晶片設計和佈局時的複雜度。這就意味著華為海思已經具備實現多個晶片同時進行一個工作，這也就意味著華為海思變相地打造出了我國高階晶片。
不得不說，此訊息確實非常振奮人心，這不僅僅是意味著我們不用再等荷蘭的光刻機，而更重要的是，我們雖然在很多領域都出現被卡脖子的情況，但是我們又總是能突破限制併成功研發出屬於我們自己的核心科技，華為的晶片疊加技術就是如此，說到這裡，也許有很多人會非常好奇，既然這種疊加技術可以實現更高階晶片的製造，那麼是否可以一直疊加下去呢？如果是這樣，那人類科技的發展速度將會成幾何式的增長在前行，可惜現實情況肯定是不可能的，正如剛才談到的一張紙最多隻能對摺7次，所以一張紙都是有極限的，那麼晶片疊加也勢必會有極限，至於這個極限到底究竟在哪裡，暫時還沒有相關科研人員透露這個秘密。
不過可以肯定的就是，即使晶片疊加技術到達了某種極限，我們也能想到更多繞開EUV光刻機裝置的方式和方法來打造出更加高階的晶片，確實如此，一直以來我們不斷打破來自國外的壟斷，我們在科技領域的發展和創新是全球有目共睹的，這並不是被誰卡住脖子之後就能限制我們發展的，無論是鴻蒙系統又或是光子晶片，無論是手撕鋼還是染料，無論是超級計算機還是電網裝置以及在很多不同的領域，我們都實現了重大突破並打破國外技術壟斷，而如今我們不用再等光刻機了，華為直接使用全新技術，打造我國高階晶片，在某種意義上又何償不是再次打破了國外技術壟斷呢？