【IPO一線】富創精密擬上市背後:半導體上市潮從裝置端延伸到零部件

【IPO一線】富創精密擬上市背後:半導體上市潮從裝置端延伸到零部件

集微網訊息 如筆者所預測,近些年來,隨著國產半導體自主化程序加速,材料和裝置端已經取得了很大的突圍,與此同時,對於材料和裝置廠商而言,其供應鏈端同樣也是如此,尤其是在裝置領域,目前國內半導體裝置龍頭企業在細分領域都已經取得了較大的成就,這也帶動了其供應商的發展。

在資本利好推動之下,上述半導體裝置零部件廠商紛紛登入資本市場,實際上,從半導體裝置廠商到零部件供應商,A股二級市場早已有開始炒作。而隨著國內如北方華創、中微公司實力越發壯大,無疑將快速推動國內半導體裝置零部件產業的高速發展,零部件的國產化依然成為一種趨勢,今年以來,工業母機產業就是最佳的案例。

近來,據集微網查詢得知,半導體裝置零部件廠商沉陽富創精密裝置股份有限公司(以下簡稱“富創精密”)擬登入科創板上市!

半導體裝置零部件供應商富創精密擬上市:客戶包括北方華創/中微公司

據瞭解,富創精密的產品為半導體裝置、泛半導體裝置及其他領域的精密零部件,具體包括工藝零部件、結構零部件、模組產品和氣體管路。以刻蝕裝置為例,公司部分具體產品的應用例示如下:

【IPO一線】富創精密擬上市背後:半導體上市潮從裝置端延伸到零部件

據悉,工藝零部件主要是半導體裝置中晶圓製備工藝的關鍵零部件,少量應用於泛半導體裝置及其他領域。該類產品一般需要經過高精密機械製造和複雜的表面處理特種工藝過程,具備高精密、高潔淨、超強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特點。工藝零部件一般用於刻蝕裝置、薄膜沉積裝置、離子注入裝置和化學機械拋光裝置等。而富創精密的工藝零部件產品包括過渡腔、傳輸腔、反應腔、內襯、勻氣盤等。

結構零部件應用於半導體裝置、面板及光伏等泛半導體裝置和其他領域中,一般起連線、支撐和冷卻等作用,對平面度和平行度有較高的要求,部分結構零部件同樣需要具備高潔淨、強耐腐蝕能力和耐擊穿電壓等效能。

此外,該公司工藝零部件、結構零部件、外購電子標準件和機械標準件等經過組裝、測試等環節,可以製成具有特定功能的模組產品,主要應用於半導體裝置。

氣體管路產品主要應用於半導體裝置中的特殊工藝氣體傳送,是連線氣源到反應腔的傳輸管道,由於晶圓加工過程中的氣體具有純度高、腐蝕性強、易燃易爆及毒性的特點,因此對管路的密封性、潔淨度及耐腐蝕能力有較高要求。

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業績層面,其2019-2021年上半年,其營收一直處於同比增長狀態,而淨利潤也從2019年的虧損,到2020年和2021年維持盈利。

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據悉,目前,該公司已進入的客戶供應鏈體系既包括國際知名半導體裝置企業,如客戶A、東京電子、HITACHI High-Tech和ASMI等,也包括國內主流半導體裝置企業,包括北方華創、屹唐股份、中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、中科信裝備、凱世通等,公司透過與該等知名客戶的合作能夠及時掌握市場動態和行業發展趨勢,不斷提升公司技術水平和行業知名度。同時,行業內其他半導體裝置企業會跟隨頭部企業選擇供應商,為公司獲取新客戶起到了較好的帶動作用。

募資16億元:國產半導體上游零部件配套能力亟待提升

據悉,其此次計劃擬募資16億元,本次發行募集資金擬投資的“積體電路裝備零部件全工藝智慧製造生產基地”圍繞公司主營業務進行建設。公司已建立較完整的工藝研發及製造體系,掌握了精密機械製造、表面處理特種工藝、焊接、組裝等半導體裝置精密零部件關鍵製造工藝。

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本次募集資金投資專案透過精密機械製造、焊接、表面處理特種工藝以及精密零部件、氣體管路和模組產品生產線,搭建智慧資訊化管理平臺,擴大公司現有產品產能,提高產品科技含量,提升生產的資訊化水平,滿足下游市場需求,同時有助於公司拓寬產品應用領域,提升產品供貨能力。

據該公司介紹,隨著半導體制造工藝向更高製程發展,對半導體裝置的加工精度、一致性提出了更高要求。對此,公司需要加大研發投入和技術儲備,針對未來市場對高階光刻、薄膜沉積、刻蝕、清洗、化學機械拋光等裝置的大量需求,加大相應消耗性精密零部件的產品開發力度。尤其對勻氣盤、各類腔體和腔內零部件及氣體流速閥門等核心產品不斷提高產品的耐腐蝕性、密封性、絕緣性及迴圈壽命,不斷提高加工工藝的精密度和潔淨度。此外,透過借鑑晶圓製造生產工藝,形成自己獨有的產品工藝和生產流程。

據其強調,伴隨半導體產業進一步增長,日益擴大的半導體裝置精密零部件配套需求與目前零部件供應能力不足的矛盾越發凸顯,成為產業發展的關鍵問題。因此,在我國半導體產業快速上升之際,產業上游基礎零部件配套能力亟需提升。

該公司表示,公司以精密製造技術為核心,追求極致的製造效率,專注於半導體裝置精密零部件的研發和製造。公司將在現有產品的基礎上逐步實現半導體裝置精密零部件的國產化,助力國內半導體裝置企業實現關鍵裝置的自主可控。

談及未來,該公司表示,未來公司將持續加大技術研發投入、加快智慧化柔性化工廠建設進度和客戶開拓,積極參與到客戶新產品的開發設計過程;透過與客戶共同設計、聯合開發,進一步提升技術水平和市場競爭力,使公司的產品實現從精密零部件到元件再到複雜模組的結構最佳化。

(校對/Wenbiao)

TAG: 零部件半導體裝置精密工藝