全球首款臺積電4nm晶片:聯發科天璣9000 5G晶片釋出 最高支援3.2億畫素攝像頭

11月19日訊息,今日,聯發科技正式釋出了天璣9000新一代旗艦 5G 移動平臺。

全球首款臺積電4nm晶片:聯發科天璣9000 5G晶片釋出 最高支援3.2億畫素攝像頭

天璣9000晶片採用臺積電4nm工藝 + Armv9 架構組合,擁有高效能 Cortex-X2 超大核心。超大核-1 個 Arm Cortex-X 2 核心,頻率 3。05GHz;大核-3 個 Arm Cortex-A710 核心,頻率 2。85GHz;小核-4 個 Arm Cortex-A510 能效核心。

GPU方面,天璣9000擁有10核Arm Mali-G710圖形處理器,支援180Hz超高幀率的FHD+顯示。相比先前的安卓旗艦,Mali-G710實現了35%的效能以及60%的能效提升,光線追蹤技術也得以支援。

全球首款臺積電4nm晶片:聯發科天璣9000 5G晶片釋出 最高支援3.2億畫素攝像頭

支援 LPDDR5X 記憶體,速率可達 7500Mbps。

高效能 ISP 處理速度達 90 億畫素/秒支援三個攝像頭;最高可支援 3。2 億畫素攝像頭。

Al 方面,天璣 9000 搭載聯發科第五代 Al 處理器 APU,能效是上一代的 4 倍,可為拍攝、遊戲、影片等應用提供高能效 AI 體驗。

遊戲方面,天璣 9000 採用 Arm Mali-G710 圖形處理器,並推出移動光線追蹤 SDK 套件,包括 Arm Mali-G710 十核 GPU、移動端光線追蹤圖形渲染技術、支援 180Hz FHD + 顯示。

此外,天璣 9000 內建 M80 5G 調變解調器,符合新一代 3GPP R16 5G 標準,支援 Sub-6GHz 5G 全頻段網路,可在提升網速的同時大幅降低通訊功耗。3CC 多載波聚合 300MHz 下行速率可達 7Gbps;率先支援 R16 超級上行,包括補充上行和上行載波聚合兩種技術方案。

無線網路與音訊技術方面,天璣 9000 支援時延更低的 Wi-Fi 和藍芽技術,包括藍芽 5。3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、即將到來的藍芽 LEAudio(可提供雙鏈路真無線立體聲支援)、新型北斗 III 代-B1C GNSS。

全球首款臺積電4nm晶片:聯發科天璣9000 5G晶片釋出 最高支援3.2億畫素攝像頭

趕在高通驍龍最新一代晶片前釋出,聯發科又一次搶下5G先機,對於國產手機目前衝擊高階的決心和渴望,4奈米天璣 9000無意將加速這一程序。

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