最近一段時間以來，華為在半導體領域的佈局無論是對內還是對外動作不斷。對內，華為大幅增加了對其投資機構深圳哈勃的註冊資本；對外，深圳哈勃今日再投資一家半導體企業。。。
對內，華為大幅增加了對其投資機構深圳哈勃科技投資合夥企業（有限合夥）的註冊資本。對外，華為透過深圳哈勃再一次佈局半導體，投資了晶片設計公司重慶物奇微電子有限公司。
深圳哈勃註冊資本增至45億元
天眼查資訊顯示，深圳哈勃工商資訊於9月23日發生變更，其註冊資本由此前的20億元變更為45億元，增幅高達125%。
其中華為技術有限公司對其的出資額由13。8億元增至31。05億元，華為終端（深圳）有限公司對其的出資額由6億元增至13。5億元，而哈勃科技投資有限公司對其的出資額由2000萬元增至4500萬元。
增資完成後，三家股東對深圳哈勃的持股比例不變，依然分別為60%、39%、以及1%。
自今年4月成立以來，深圳哈勃對外投資的企業數量超10家，其中大多數為積體電路產業鏈企業，包括強一半導體、徐州博康、天域半導體、深迪半導體、知存科技、天仁微納等，平均每個月新增對外投資企業2家。
持股8%，華為再投資半導體晶片公司
今日（9月29日），深圳哈勃再次投資了一家半導體企業——重慶物奇微電子有限公司（以下簡稱“物奇微電子”）。
天眼查資訊顯示，物奇微電子的工商資訊於今日發生變更，註冊資本從4676。2564萬元變更為5082。8874萬元，同時新增股東深圳哈勃和董事何剛。增資完成後，深圳哈勃為物奇微電子第四大股東，持股8%。
資料顯示，物奇微電子於2016年11月在重慶渝北區仙桃資料谷註冊成立，其運營主體為重慶物奇科技有限公司，是一家半導體晶片設計公司，致力於提供物聯網和人工智慧領域高度整合的晶片解決方案，主攻物聯網通訊、安全、終端智慧市場，主要包括藍芽、Wi-Fi、人工智慧及電力線載波通訊四大產品線。
據微信公眾號“重慶財政”今年5月報道稱，物奇微電子僅用一年時間就量產了全球第1顆四合一功能的電力物聯網載波芯。