蓋世汽車訊 據外媒報道，訊息人士透露，
中國人工智慧晶片初創企業地平線正考慮在美國進行首次公開募股（IPO），或融資10億美元，
最早可能於今年年底上市
。
知情人士表示，地平線正與顧問準備此次股票發行，因交易還處於商議階段，IPO交易地點和時間等僅為初步資訊
。地平線發言人拒絕置評。
（圖片來源：地平線）
地平線創建於2015年，為自動駕駛汽車和裝置生產人工智慧晶片，也為這些晶片設計定製化軟體，該公司的合作伙伴包括大眾奧迪、比亞迪、上汽和博世。今年早些時候，地平線在一輪融資中籌資4億美元，投資者包括雲峰基金、寧德時代、百利和中信產業基金。
今年5月9日，地平線宣佈其第三代車規級產品征程 5 系列晶片比預定日程提前一次性流片成功並且順利點亮。據悉，該產品主要面向 L4 高等級自動駕駛。
作為業界第一款整合自動駕駛和智慧交互於一體的全場景整車智慧中央計算晶片，
征程 5 系列單顆晶片 AI 算力最高可達
128 TOPS。
此外，基於征程 5 系列晶片，地平線將推出 AI 算力高達
200～1000TOPS
的系列智慧駕駛中央計算機，兼備業界最高 FPS（frame per second） 效能與最低功耗。
2019年，地平線執行長餘凱在中國積體電路會議中表示，計劃三年內在上海科創板上市。今年4月，中國證券監管機構加緊科技公司上市規定，更新估值條件（如研發技能、專利、營收增長率和創新能力），導致多家公司撤回IPO申請，有些公司轉而計劃在香港證交所或紐約證交所等上市。