科技日月光整合六大封裝核心技術 推出VIPack先進封裝平臺日月光技術營校及推廣資深處長Mark Gerber表示:“雙面RDL互連線路等關鍵創新技術衍生一系列新的垂直整合封裝技術,為 VIPack平臺建立堅實的基礎...日期:2022-06-10TAG: 封裝VIPackFanout整合