I類洞
I類洞為發生在所有牙面發育點隙裂溝的齲損所備成的窩洞。包括磨牙和前磨牙的合面洞、上前牙顎面洞、下磨牙頰面合2/3的頰面洞和頰合面洞、上磨牙顎面合2/3的顎面洞和顎合面洞。
製備要點：
外形：圓緩曲線；避開牙尖；儘量保留斜嵴、橫嵴
洞深：1。5-2mm
洞緣角：直角；點線角圓鈍、洞底平坦
側壁略向洞口聚合，典型盒狀洞形
操作步驟：
1。設計洞形
用鉛筆沿磨牙的窩溝畫出設計洞形
2。開擴洞口
用鋒利的裂鑽從中央窩處鑽入牙體組織，達到釉牙本質界下0。2-0。5mm（洞深約2mm）。由於牙本質和牙釉質的硬度不同，故鑽針進入牙本質內時，術者手指可感覺阻力減少，且磨下得牙本質粉末也明顯增多。
3。擴充套件洞形
鑽入釉牙本質界後，擴充套件至所設計的外形。擴充套件時注意只向側方加壓，不向深部加壓，以免加深窩洞。用低速手機擴充套件時要一次達到深度，不可層層加深，以免產熱過多刺激牙髓組織。術中應保持鑽針長軸垂直於洞底，採用點磨法，即鑽針鑽磨時向合面方向提拉。
4。修整洞形
盒狀洞型。可用小球鑽在牙尖下面的側壁線角處形成倒凹。
注意事項：
-雕刻刀和手機的握持方式——執筆式。
-要有支點，無名指，支點要穩。
-牙本質必須用慢速手機備洞，訓練支點、手感。
-注意“點磨”。
-轉針轉動中出入牙齒，轉針停轉後進出口腔。
-用低速手機擴充套件時要一次到達深度，不可層層加深，以免產熱過多刺激牙髓組織。用高速手機擴充套件時要在一定的範圍內層層加深，以使水流能噴至鑽針尖端。
-愛惜離牙體。
常見問題：
1、洞外形：洞形過大、過小，擴充套件不足
2、抗力形：洞緣不圓緩、薄壁弱尖、線角過銳
3、固位形：洞過淺、壁不直、底不平
演示影片
▲ I類洞 ▲
▲ II類洞 ▲
▲III類洞▲
V類洞的製備
(一)、改良型預備
適用於小到中等的、完全位於釉質內的V類洞缺損。不需預備直的洞壁或固位溝。預備後的窩洞呈敞開的“勺”狀。
磨損或酸蝕症導致的頸部齲損採用改良型預備。
預備時僅需要用金剛砂鑽將洞壁磨粗糙，在釉質洞緣預備斜面即可。
(二)、斜面型預備
適用於替換已有的V類洞銀汞合金修復體，或者較大的根面齲損。
特點：在傳統預備型的基礎上對釉質洞緣呈直角，軸壁深度為0。75mm，根據窩洞大小可備或不備固位溝。釉質斜面寬度為0。25~0。5mm。
(三)、傳統型預備
適用於齲損或缺損完全位於根面，而未累及釉質的V類洞。
特點：洞緣均呈直角，軸壁深度0。75mm。軸壁呈一定弧度，與頰面的生理弧度一致。根據缺損情況，可沿齦軸線角或切軸線角預備固位溝，固位溝應位於切壁或齦壁，深度為0。25mm。