本週，多家科創板半導體公司陸續披露2020年年度業績快報，截至週五（26日）收盤，科創板23家半導體公司（按申萬行業分類）業績均已披露完畢。
從資料來看，受益於去年下半年以來全球半導體產業鏈缺貨漲價潮，國內產業鏈巨頭如晶圓製造大廠中芯國際、功率IDM龍頭華潤微等均表現亮眼，“小而美”賽道龍頭如瀾起科技、利揚晶片等的表現，則在意料之外，又在情理之中。
明星巨頭、賽道龍頭齊頭並進
整體來看，23家公司除了
芯原股份
、寒武紀外，2020年均實現盈利，其中中芯國際以43。3億元的淨利潤高居榜首，全球記憶體介面晶片巨頭瀾起科技以及國產功率IDM龍頭華潤微分別位居二、三名。
從淨利同比增速來看，除了
晶晨股份
、
敏芯股份
、力合微、
樂鑫科技
外，其餘19家企業均實現了增長。
其中，國內第三方專業IC測試廠商利揚晶片以近4倍的增速拔得頭籌，同比扭虧的滬矽產業位居第二，音訊SoC晶片設計廠商恆玄科技則排名第三，中芯國際、華潤微分居第六、第七位。
需要指出的是，若按照扣非後淨利同比增速計算，除了利揚晶片仍位居一位外，中芯國際以微弱優勢屈居二位，華潤微則位居第三位。
此外，從第四季度單季環比增速來看，物聯網通訊晶片設計公司力合微排名第一，半導體IP授權賽道獨角獸芯原股份排名第二，利揚晶片排名第三。
力壓眾多明星巨頭 第三方檢測賽道“美”在哪？
值得一提的是，利揚晶片是23家科創板公司中，唯一在全年淨利潤同比增速、第四季度單季度環比增速均排名前三的企業。而作為國內頭部第三方專業IC測試廠商，與產業鏈其他環節相比，利揚晶片此前名聲並不顯。
據瞭解，第三方IC測試位於半導體檢測裝置環節下游。與IDM廠商選擇自建封測產線因而會自購檢測裝置不同，晶圓代工廠不負責封裝測試，晶片設計廠需要將封裝測試外包給封測廠，或者外包給第三方 獨立檢測機構，利揚晶片即是後者的代表公司之一。
封裝廠客戶數量多、產品種類多，其產品線可能封裝外形相近、但核心卻完全不同，因此實際上對測試平臺和測試裝置的要求不盡相同，因此需要大量投資佈局測試裝置和相關技術；同時由於訂單的波動性，封裝廠經常碰到測試機臺利用率不足或者產能無法滿足客戶需求的情況。
與封裝廠相比，專業的測試廠商能夠提供系統級的測試服務、減少重複產能建設，包括功能、效能、可靠性等全方位的測試，滿足多樣化的需求；同時從業技術人員的經驗和知識面積累要求更全面，可以透過測試結果的大資料分析提供客戶專業的建議，對產品晶圓製造和封裝工藝控制上潛在缺陷作出判斷，因此第三方測試的分工形式開始出現並不斷得到市場的認可。
根據行業另一巨頭蘇軾宜特2020年預測，國內半導體第三方實驗室檢測行業未來3-5年的市場規模將達到50億元人民幣，同時加上工業用、車用、醫療、軍工電子產業上游晶圓製造到中下游終端產品驗證分析的需求，估計2030年市場至少達150-200億。
高增長背後 封測環節景氣度持續
從另一個角度來說，利揚晶片此次能夠力壓眾多明星巨頭，也從某種程度上凸顯了其所在的半導體封測環節的高景氣。
據《科創板日報》此前整理，2020年度業績預告來看，國產封測“四小龍”均收穫了極高的增長。比較四家公司的淨利潤，通富微電增幅最高，長電科技淨利潤總額最高，上限達12。3億元，增幅也高達12倍。
晶方科技
、華天科技淨利潤增幅上限均超過1倍。
2020年下半年以來，半導體產能供需關係緊張，不僅前段晶圓代工產能供不應求，後段封測產能同樣出現了短缺情況。
據報道，全球龍頭日月光半年封測事業部接單全滿，訂單超出產能逾40%，已於2020年第四季度調漲封測價格，且2021年第一季度調漲趨勢依然明確。其他頭部封測廠商也均處於封測訂單飽滿、產能利用率高企狀態，封測行業景氣度明顯提升。
目前，封測產業鏈預計本次供需緊張至少將延續至第二季度，鑑於封測市場的旺盛需求，不少封測廠商開始規劃擴建封測產能。
東吳證券分析師王平陽1月28日報告指出，未來隨著相關專案的達產，本土封測產業鏈在產能規模和先進封測技術領域的市場地位和競爭優勢有望進一步凸顯。
