Intel將在10月底正式推出十二代酷睿處理器，將首次採用大小核架構，支援DDR5記憶體和PCIe 5。0匯流排，並且將改用LGA1700封裝介面，今後的十三代酷睿也將採用相同介面。
目前LGA1700的諜照已經曝光，內部代號“15R1”，上面還標有“LGA-17xx/LGA-18xx”的標記，這也暗示著該插座還有上百個未使用的觸點，主要是為以後的產品做預留，說不定會用到十四代酷睿。
LGA1200封裝介面的規格是37。5×37。5毫米，是一個正方形。LGA1700封裝介面在此基礎上延長了7。5毫米，改為了長方形，尺寸是37。5×45。0毫米。
雖然封裝介面變大，但是Intel也調整了插座的安裝、固定支架的規格，所以整個插座的面積並沒有增大。所以散熱器安裝孔位也不變，還是78×78毫米的規格。
但是插座的形狀和高度有變化，不能和現有的散熱器相容，無法繼續使用。但是不少廠商已經推出了轉接支架。
十二代酷睿處理器是Intel近些年變化最大的一代產品，使用全新的大小核架構和Intel 7，在加之對DDR5記憶體PCIe 5。0通道的支援，所以600系列主機板也會發生不少變化，所以難以和之前的硬體相容也比較正常。