晶圓代工大廠聯電及旗下宏誠創投、面板驅動IC封測代工廠頎邦，昨天分別召開董事會並透過股份交換案，雙方董事會決議以換股方式，相互取得對方股權。業內認為，聯電與三星合作密切，頎邦與蘋果關係深厚，策略合作可為雙方帶進更多生意。
聯電與頎邦結盟，藉由前段晶圓代工及後段封測的串連，目的在於打造面板驅動IC及第三代化合物半導體的完整供應鏈，兩家業者可透過結盟減少不必要的重複投資，把資本支出花在刀刃上。
聯電、宏誠創投、頎邦等同意依公司法相關規定進行股份交換，由頎邦增資發行普通股新股67，152，322股（約為現在實收資本額10％）作為對價，以受讓聯電增資發行普通股新股61，107，841股，以及宏誠創投所持有的聯電已發行普通股16，078，737股。
雙方協定的換股比例為聯電每1股換髮頎邦0。87股。聯電3日收盤價為70元，頎邦收盤價為81。1元，聯電小幅溢價0。8％，換股價值約為新臺幣54億元。預計換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9。09％股權，頎邦則將持有聯電約0。62％股權。在雙方換股合作後，長華持有頎邦股權比重將從5。26％被稀釋至4。78％，由聯電和宏誠創投成為頎邦第一大股東。
頎邦在2016年對長華及其轉投資易華電提起營業秘密排除侵害等事件民事訴訟，而長華董事會於7月上旬決議，基於財務性投資考量，擬增加頎邦股票投資案，對頎邦持股比例以不超過10％為原則。法人表示，後續應觀察長華是否會增加頎邦持股。
頎邦董事長吳非艱表示，頎邦不會因為長華干擾而做出防禦措施並做出損害股東權益的事，頎邦與聯電換股合作，是為了掌握面板驅動IC與TDDI等晶圓產能，並與聯電合作第三代化合物半導體。
頎邦與長華有訴訟進行，但頎邦不排除和解，不過和解有兩個條件，首先要對股東交代，其次和解要有交集，不過目前頎邦和長華並沒有交集。