東威科技
成立於 2005 年，主要從事
高階精密
電鍍裝置及其配套裝置的研 發、設計、生產及銷售，主要產品包括應用於 PCB 電鍍領域的垂直連續電鍍裝置（下文簡稱 VCP）、水平式表面處理裝置，以及應用於
通用
五金領域的龍門式電鍍裝置、滾鍍類裝置。
據
東方財富
證券
研報分析，公司在水平鍍膜裝置上已取得進展。公司將核心技術匯入水平裝置，充分激發裝置間協同效應。公司將垂直連續電鍍技術也能順利匯入水平裝置產線，為新建設專案帶來協同效應，將公司的核心技術擴充套件到新興領域。
一、高精密電鍍裝置，進入高階市場
公司自主研發的垂直連續電鍍裝置可以用於各種基材特性（剛性板、柔性板及剛柔結合板等）、特殊工藝（高頻板、HDI 板、IC 封裝基板及特殊基材板等）、應用場景（
5G
通訊
、消費電子、
汽車電子
、工控
醫療
、航空航天等）的 PCB 的電鍍製程，技術延展性好、裝置適應性強。在產品演變方面，公司設立時主要從事龍門式電鍍裝置的研發、設計、生產和銷售。
東威的 VCP 裝置效能已超越國內同行平均水平並拿到進入高階市場的許可證。柔性板 VCP 效能亦達到高階市場標準，柔性板片對片 VCP 和卷對卷 VCP 多次獲得江蘇省、安徽省的高新技術獎項。公司在 2019 年在廣東電路板協會頒發的行業最佳供應商獎項。
2017-2020 年公司營業總收入分別為 3。76 億元、4。07 億元、4。42 億元和 5。54 億元，年均複合增速約為 13。78%；同期淨利潤分別實現 4，543。62 萬元、 6，322。10 萬元、7，424。26 萬元、8，781。20 萬元，年均複合增速約為 24。56%。 同期淨利潤率分別為 12。07%、15。52%、16。81%和 15。84%。公司營業收入和淨利潤同步實現穩定增長，由規模效應產生的營業成本下降導致公司淨利潤率持續提升，彰顯出公司經營端優勢。
2020 年公司
毛利率
下滑至 40。70%，主要是受部分客戶批次採購影響，公司對其銷售的垂直連續電鍍裝置價格相對優惠，相關訂單毛利率有所降低。
出生於 1979 年 8 月的劉建波作為公司重要創始人，是公司研發戰略的制定者，積極推動公司研發管理、成果激勵、技術保護、人才引進等制度的建立健全，目前擔任中國印製電路行業協會常務理事，在行業中具有較強的影響力。
目前，公司正在研發的水平鍍膜裝置、卷對卷垂直連續化鎳金裝置可滿足
新能源汽車
動力電池材料、化學鎳金工序需求，均已完成樣機的生產與交付。未來公司將繼續向
光伏
、IC
晶片
載板等領域發展，公司強大的研發實力及技術成果轉化能力將為公司在新領域市場競爭中搶得先機。
二、PCB：中國承接產業轉移，裝置國產化空間大
印製電路板（Printed Circuit Board，簡稱“PCB”），是承載電子元器件並連線電路的橋樑，指在通用基材上按預定設計形成點間連線及印製元件的印 制板，其主要功能是使各種電子零元件形成預定電路的連線，起傳輸作用。PCB作為電子產品的關鍵元器件幾乎應用於所有的電子產品，是現代
電子資訊
產品 中不可或缺的電子元器件，被譽為“電子產品之母”。
自去年下半年經濟活動逐步恢復後，PCB 多層板下游各大領域需求進入快 速恢復期，直至當前景氣上行趨勢仍在延續。2021 年，由於
汽車
板需求能見度仍高，消費電子類需求在終端銷量增長大年驅動下亦有支撐，NB/平板創新驅動需求增長，而 5G 建設回溫和晶片平臺升級切換也將推動數通高多層板市場的恢復。在經濟復甦的背景下，2021 年多層板市場有望迎來增長大年。
根據 Prismark 的資料統計，2020 年全球 PCB 產業總產值估計達 652。19 億美元，同比增長 6。4%，其中中國 2019 年產值達 329 億美元，以全球佔比 53。7% 成為最大的 PCB 生產國，目前已形成
珠三角
、
長三角
、
環渤海
等成熟產業叢集。 2018 至 2023 年，中國 PCB 行業的預計年複合增長率為 4。4%，領先於全球 PCB 行業的總體發展。
而根據智研諮詢釋出的資料顯示，預計 2020 年，全球 PCB 產值將達到 718 億美元，2024 年將超越 750 億美元。國內 PCB 產品增速明顯高於全球市場增速， 尤其是高層板等高階板的產值增長，未來中國大陸 PCB 產值佔比將不斷提升。
近年來，中國大陸已成為全球 PCB 最大的生產中心，隨著高階 PCB
製造業
向中國大陸的加速轉移，國內 PCB 製造廠商也不斷向 PCB 專用裝置製造廠商提 出更高的製造需求，但水平連續式電鍍裝置因價格較高難以廣泛普及，垂直升降式電鍍裝置在工藝路徑上也很難進一步提升電鍍過程的穩定性及關鍵效能表現。
根據 CPCA 的資料統計，2018 年全球生產約 4。15 億 m 2電路板，其中大約 3 億 m 2來自中國。中國目前產量仍集中在 6 層以下的較低階傳統電路板領域，其中大部分為 4 層板和剛性雙層板。
根據 CPCA 的預測，從 2018 年到 2023 年，全球 PCB 產值 5 年年均複合增長率預估為 3。7%；分地區來看，我國增長速度將高於其他地區，從 2018 到 2023 五年年均複合增長率為 4。4%；分產品看，成長較快的產品包括 8 層及以上的高多層板和封裝載板。
中國 PCB 產量的快速增長將利好垂直連續電鍍裝置製造業的發展。受下游產能擴大和傳統裝置替換等影響，中國垂直連續電鍍裝置產量將保持快速穩定 的增長。（東方財富證券）
總結：市場對於公司的技術實力認知不充分，我們判斷核心技術人員年富力強，團隊生命力旺盛。垂直連續電鍍裝置效能已超越國內同行平均水平，並拿到進入高階市場的許可證。