6月10日訊息，臺灣封測大廠日月光投控公佈了5月營收快報，5月合併營收達
新臺幣
422。67億元，創下歷年來同期新高。據透露，第三季度日月光投控打線封裝將再漲價5%至10%，以應對原物料價格上揚和供不應求市況。
具體來看，日月光投控5月合併營收422。67億元新臺幣，較4月的413。33億元新臺幣微增2。3%，比去年同期的357。88億元新臺幣增長18。1%；其中5月封裝測試及材料營收265。24億元新臺幣，較4月的255。1億元新臺幣增長4%，比去年同期231。65億元新臺幣增長14。5% 。累計今年前5月投控自結合並營收2，030。7億元新臺幣，較去年同期1684。48億元新臺幣增長20。55%。
日月光投控持續佈局車用晶片封測，鎖定安全應用電子控制元件（ECU）、車載娛樂系統、先進駕駛輔助系統以及油電混合車和電動車等4大領域。
日月光投控打線封裝需求遠大於裝置供應程度，打線封裝裝置吃緊狀況將延續到今年底，今年打線封裝機臺增加數量，將從去年第四季預估的1，800臺增加到2，000臺甚至3，000臺。
展望第三季度，業內訊息顯示，日月光投控已與客戶取消每季洽談封裝價格時的折讓優惠，取消約3%至5%的價格折讓外，第三季也將再度提高打線封裝價格，調漲幅度約5%至10%，以應對原物料價格上揚和供不應求市況。
對於第三季度是否漲價，日月光投控表示，不予評論，將會密切注意市場供需狀況，按照客戶需求提供封測服務。
值得注意的是，在今天下午日月光投控舉行的線上重大訊息說明會上，日月光投控宣佈，經由董事會決議透過向關係人宏璟建設購入K25新建廠辦大樓，該交易分別為座落於高雄市楠梓區科技路2號地下3樓至地上9樓建物，以及高雄市楠梓區科技路6號面積6。86坪倉庫，交易總坪數1萬9056。13坪，雙方議定未稅交易金額新臺幣23。62億元新臺幣，以應對
日月光半導體
未來擴充傳統及先進封裝生產產能，以及提升生產製造支援效能。
日月光投控財務長董宏思指出，日月光半導體為配合高雄廠營運成長，擬購入位於楠梓科技產業園區第二園區的K25新建廠辦大樓，主要設定打線封裝及覆晶封裝製程生產線，應對高雄廠區未來產能擴充，提升第二園區封裝及測試一元化服務效能。
編輯：芯智訊-林子
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