集微網訊息，2022年7月15-16日，以“裂變：從混沌到有序”為主題的第六屆集微半導體峰會將在廈門國際會議中心酒店隆重召開，具有十七大精彩紛呈的亮點。
高階通用晶片生態論壇，作為此次峰會十七大亮點之一，將匯聚國內外GPU、儲存、車規SoC等高階晶片領域的企業高管共話行業熱點，縱論產業潮流，把脈市場機遇與挑戰。
近兩年國內已湧現出一批高階通用晶片優秀企業，部分企業在充分的市場競爭中經受住了嚴苛考驗，已形成國內市場乃至國際市場的實質性進展，從技術架構、設計方法、製造方式、產品形態到應用領域。
例如，江蘇華存電子科技有限公司自主研發出國內首顆PCIe5。0 SSD儲存控制晶片在臺積電成功流片。目前，該公司正進行流片樣品內部驗證工作，預計將於今年下半年投入量產；今年5月，天數智芯首款７奈米通用GPU推理產品———智鎧100成功點亮，這標誌著天數智芯成為國內唯一同時擁有GPU架構下雲端訓練+推理完整解決方案的硬科技公司；黑芝麻智慧旗下華山二號A1000系列晶片，作為首顆進入量產狀態的國產大算力自動駕駛晶片，今年5月，黑芝麻智慧與江汽集團達成平臺級戰略合作，多款思皓品牌量產車型將搭載華山二號A1000晶片等等……
當然，取得成績的同時也應承認，國內高階通用晶片廠商在研發、生態、應用領域仍存在諸多薄弱環節，要與國際大廠同臺競技，不但需要深厚的技術積累，還要有成熟的生態作為支撐。
在這些背景下，本屆峰會高階通用晶片生態論壇，無疑意義非同尋常，回溯過去幾年行業、企業取得成績與經驗，並直面未來將面臨的挑戰和成長空間。
以“應用“芯”生態 開啟“芯”場景”為主題的本次論壇上，集微諮詢（JW Insights）將攜手高通、華存電子、昕原半導體、天數智芯、黑芝麻、此芯科技和鴻智電通等知名廠商，剖析高階晶片產業現狀與發展，探索高階晶片產業落地新場景。例如，高通將帶來主題為《領先平臺引領智慧駕駛未來》的演講；華存電子將介紹新一代儲存如何助力智慧算力生態；昕原將分享新型儲存技術的時代機遇；天數智芯將帶來《創新通用GPU啟動後摩爾時代AI-圖形融合》的演講；黑芝麻智慧將詳解高效能車規SoC如何賦能汽車產業發展等等；此芯科技將為我們分享《智慧晶片2。0》的精彩觀點；集微諮詢（JW Insights）將帶來《算力定向部署與儲存一致性給資料中心帶來新的挑戰》演講；鴻智電通則會分享《鴻智電通新型電源電池管理SoC晶片平臺》的精彩內容。
其後的行業大佬圓桌對話，將圍繞《新一代高效能雲邊端的發展趨勢》進行全面且獨到的剖析與探討，為與會者帶來圍繞高階通用晶片產品研發、市場拓展的一場思想盛筵。
靈思碰撞，思想交流，必將大有助於我國高階通用晶片產業發展，而這，也正是集微半導體峰會始終不渝的初心與使命。
高階通用晶片生態論壇詳細議程如下：
近日我們也陸續公佈了各個領域的嘉賓參會名單，讓我們一起來看下參會的行業大佬都有誰：
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關於集微峰會
集微半導體峰會是中國半導體投資聯盟與愛集微聯手打造的綜合性行業會議，是每年一度的行業嘉年華，2022年7月15日至7月16日，第六屆集微半導體峰會將在廈門國際會議中心酒店舉辦。本屆峰會覆蓋話題包括產業政策、投融資、EDA產業發展、產業人才發展、校企合作、高階通用晶片、半導體裝置材料等，參會人員包括產業、投資、院校及園區等各界高層，涉及從裝置材料、晶圓代工、封裝測試、IC設計到智慧手機、智慧汽車等終端完整產業鏈，企業高管不僅包括董高監，也吸引了眾多人力資源總監、智慧財產權（法務）總監、採購總監蒞臨，致力於成為匯聚高階行業洞見、資本與資源的絕佳交流平臺，被譽為半導體行業發展的“風向標”。