集微網訊息，7月9日，全球半導體封測龍頭日月光投控公佈6月營收579。98億元新臺幣（摺合人民幣130。67億元），月增7。81%，年增33。86%，第二季合併營收1604。39億元新臺幣（摺合人民幣361。47億元），季增11。11%，年增26。4%，累計上半年營收3048。3億元新臺幣（摺合人民幣686。78億元），年增23。72%；受惠封裝、測試稼動率維持高檔，加上SIP業務增溫，日月光投控6月、第二季雙雙創下歷史次高，淡季不淡。
其中，封裝測試及材料方面，日月光投控6月實現營收328。79億元新臺幣，月增3。7%，年增22%，第二季營收達949。99億元新臺幣，季增13。1%，年增20。3%，若扣除出售中國廠區的影響數，6月業績年增高達32。4%，第二季也有30。6%的高成長。
日月光投控第二季晶圓凸塊（Bumping）產能稼動率維持滿載，整體封裝維持高檔、約80-85%，測試也在80%以上。
展望後市，日月光投控看好，車用產品的成長動能將延續至今年，甚至未來數年，期待今年營收能突破10億美元大關；系統級封裝（SiP）方面，公司也持續新增並擴大客戶組合，期盼新客戶成長帶動下，營收突破5億美元。（校對/Arden）