摘要：4月26日訊息，據外媒報道，印度為發展半導體產業，目前正與英特爾、臺積電、格芯（GlobalFoundries）等晶片製造大廠談判，希望他們在印度當地建立半導體工廠。
4月26日訊息，據外媒報道，印度為發展半導體產業，目前正與英特爾、臺積電、格芯（GlobalFoundries）等晶片製造大廠談判，希望他們在印度當地建立半導體工廠。
據介紹，這也是印度政府吸引更多高科技製造業在當地建廠計劃的一部分。去年年底，印度政府公佈了一項100億美元的激勵計劃，提供多達專案成本50%的獎勵，以吸引顯示器和半導體制造商在印度設立基地。
對此訊息，印度電子和資訊科技國務部長拉吉夫·錢德拉塞卡（Rajeev Chandrasekhar）給予了證實。他在接受媒體採訪時稱：“其中的許多推介工作都是我親自參與的。我們正與這些公司的CEO會面，向他們推介，做演示。”
分析人士稱，印度政府此舉也面臨著艱難的挑戰。隨著臺積電和三星電子等公司每年投入數百億美元擴大晶片產能，在物流、水和能源供應等方面，對任何地區都提出嚴苛的要求。當然，這兩家公司都已表明，他們會考慮一些政府的請求。例如，在與當地政府達成協議後，他們正在美國建造新的晶圓工廠。
值得一提的是，在今年2月14日，鴻海集團就宣佈與印度大型跨國集團Vedanta簽署合作備忘錄，擬共同出資成立合資公司在印度製造半導體。根據雙方簽定的合作備忘錄，Vedanta 將持有合資公司大部分股權，鴻海則持有少數股權；Vedanta 董事長Anil Agarwal 將出任合資公司董事長。
隨後在2月19日，印度政府釋出宣告稱，已收到5家公司價值205億美元的投資提議，計劃在印度當地建設製造半導體工廠和顯示器工廠。其中，包括與富士康計劃成立合資公司的Vedanta、新加坡IGSS Ventures 及ISMC計劃投資136 億美元，在印度建立晶片工廠，製造用於5G 裝置、電動車等各種產品所需的晶片，這些公司希望根據印度半導體的激勵計劃申請56億美元補貼。
印度電子資訊科技部在宣告中指稱，儘管在半導體和顯示器製造這一領域提交申請的時間緊迫，但該計劃引起良好的反響。此外，宣告也提到，Vedanta 和Elest 已提交了價值67 億美元的投資提案，以在印度建設製造顯示器的工廠，並向印度政府尋求27 億美元補貼。
為了吸引智慧手機廠商在當地組裝，印度政府對在其他地方生產的產品徵收進口稅，併為當地製造提供財政激勵。這一努力取得了成功，並使印度成為全球第二大智慧手機制造基地。如今，印度希望將這一模式複製到晶片製造領域。
資料顯示，2020年印度半導體市場規模為150 億美元，預計2026 年將達到630 億美元。
編輯：芯智訊-林子