華為高階晶片絕唱!麒麟9000晶片到底有多少?餘承東:不會放棄麒麟9

最近,

不少訊息在說中芯國際的

7nm

,說將於今年4

月份進入風險量產。

這個訊息來源於去年12月梁孟松辭職信,現在進展還不確定,真正實現量產應該還需要時間。即使能量產了,由於晶片禁令,中芯國際依然不能為華為代工。

而華為自去年5月晶片禁令實施後,晶片短缺就將是以後不得不面對的重大問題。

因為

120

天緩衝期過後,華為將無處可以代工晶片。為此,去年8

月,餘承東公開表示,麒麟高階晶片將成為絕唱。

然而,現在卻出現了令人意外的情況。

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麒麟9000晶片到底有多少

我們大概都知道,晶片禁令實施後,有120天的緩衝期。

這段時間相當重要,華為當然不會浪費,臺積電也很配合,加班加點給華為生產晶片,當時甚至協調蘋果、高通等為華為釋放產能。

總之,那段時間臺積電給華為代工了不少晶片。

那麼,當時臺積電到底給華為生產了多少晶片呢?

有業務人士分析,華為包機運回了約

1.2

億個晶片。這其中,麒麟9000

晶片的數量大概在800

萬—1000

萬之間。

而網上說的最多的就是華為僅有800萬片,這夠多華為支撐到現在嗎?

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我們簡單來算一算,華為釋出的Mate 40系列搭載的是麒麟9000,為了留存晶片,一直是控制銷售量。

但即使如此,目前

Mate 40

啟用量已經達到了450

萬臺。後來釋出的Mate X2

也使用了麒麟9000

,接下來將要釋出P50

也會使用。

而Mate X2

的預約量據說已經達到500

萬,餘承東在釋出會上還表示庫存充足。並且近日,

華為Mate40 Pro

又放開購買了,還不用搶購、不用預約!

現在麒麟9000晶片的使用量差不多要上千萬了,看來絕對遠超800萬,真正數量成謎呀!

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新款麒麟9000晶片再曝光

由於晶片緊缺,在華為將榮耀剝離出去後,還傳出華為將整體出售手機業務的訊息。不過,很快華為就澄清,

華為絕對不會出售手機業務,將堅持打造全球領先的高階智慧手機品牌。華為既然能這樣說,說明心裡有數,已經有所準備。

很快,

華為手機的策略曝光,將用有限的晶片無限延長手機業務的生命週期,不會停止

Mate

和P

系列手機的研發。

果然,之後很快就釋出了Mate X2,還準備了P50,將於近期釋出。而這些都要用到高階麒麟9000,華為還有晶片嗎?

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驚喜再次出現,ZOL中關村線上近期訊息:

產業鏈表示,華為海思將推出全新的旗艦晶片“麒麟

9000L

”,將首發於華為P50

系列手機。這款晶片採用三星5nm EUV

工藝,

和“麒麟9000”、“麒麟9000E”同樣隸屬於麒麟9000系列。

據爆料稱,這款麒麟9000L晶片,整體內部架構設計跟麒麟9000相似,只是在配置方面做了一些微調,相比臺積電代工的前兩款型號稍差。

但能夠緩解華為的晶片短缺困難,這也可以說是華為的又一底牌,不過晶片禁令下三星能給代工嗎?

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麒麟9000看來可能雙備貨

此前,有外媒透露,三星已與日本、歐洲相關廠商合作搭建了一條採用非美系裝置的小型產線。

但三星從未公開回應,那會不會是三星這個產線給生產的呢?編者認為大機率不會,連臺積電都不去做,三星更不會跟晶片禁令對著幹。

而我們知道華為做事一向未雨綢繆,晶片備貨上更是想得長遠,一直堅持的是“雙備貨”, 麒麟 9000晶片想來也不會例外。

那麼,最大的可能就是,在臺積電利用緩衝期給華為生產晶片的同時,華為也讓三星給生產了這批

9000L

晶片。

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我們知道,臺積電先於三星量產了5nm晶片,代工製程工藝比較成熟,尤其是在5nm良率更是領先三星

。而三星在去年宣佈

7

月之前量產5nm

晶片,卻沒有公佈合作物件是誰,這極有可能是給華為代工了這批晶片,當然只能生產略差的這些。

如果真是這樣的話,那麼麒麟9000晶片的數量就更多了,具體多少再次成謎呀!

即使這個

9000L

晶片功能略差,也還可以用到P50

的標準版。況且現在的晶片功能已經過剩了,即使稍差點,也足以夠我們使用了。

華為雙備貨,果然不同尋常。

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寫在最後

不管如何,從產業鏈的訊息來看,

華為一直在努力,在想辦法解決晶片問題,並且一定會利用現有的晶片儘量延長時間,希望能夠堅持到轉機到來的時刻!

說不定晶片禁令哪天自己就堅持不住了呢,中芯國際不是也給放開部分許可了嗎?

當然,我們不能寄希望于禁令解封,重點還是要積極加快國內晶片產業鏈發展。

現在要做的不僅是“去美化”,而是要努力“自主化”,這才是徹底解決“卡脖子”的關鍵。

好訊息是,國內已經掀起晶片熱潮,裝置、材料等都在不斷突破 。

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前段時間,清華大學突破了EUV光源,中國電科也成功實現離子注入機全譜系國產化,中科院入局光刻機行業,南大光電解決了高階光刻膠,中芯國際14nm良率追平臺積電,4月又將風險量產7nm,等等。

這些說明中國芯在努力奔跑,終有一天會解決晶片“卡脖子”難題,到時華為將再也不用為晶片代工發愁!

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