快科技訊息，今天，聯發科正式宣佈聯發科下一代旗艦處理器命名為天璣9000，同時揭開了天璣9000的細節引數。聯發科天璣9000基於臺積電4nm工藝製程打造，這是全球首款臺積電代工的4nm手機晶片，安兔兔跑分突破了100萬分，這也是安卓陣營中目前已知的跑分最高的手機晶片，遠遠超過了當下的驍龍888 Plus等旗艦處理器。
引數方面，聯發科天璣9000由超大核、大核和小核組成，具體包括1個Cortex X2 3。05GHz超大核和3個Cortex A710 2。85GHz大核和4個Cortex A510 1。8GHz小核組成，GPU為ARM Mali-G710 MC10，同時集成了6核 APU，支援LPDDR5X 7500Mbps記憶體。
影像方面，聯發科天璣9000最高支援3。2億畫素攝像頭。
此外，聯發科天璣9000最高支援WQHD+ 144Hz重新整理率螢幕或者FHD+ 180Hz重新整理率螢幕，支援HDR10+顯示，支援2×2 Wi-Fi 6E、支援藍芽5。3等。
最後是量產商用時間，這顆晶片有望於明年Q1量產商用，預計小米、OPPO、vivo等品牌會使用這顆晶片。
對於未來，聯發科CEO蔡力行表示，以目前聯發科對技術、產品的投資及佈局，對未來三年營收成長mid-teens（中雙位數）的目標深具信心。此外，領先業界的超低能耗技術已經展現在今天的旗艦晶片天璣9000及其他產品上，同時我們長期擁有快速擴大產品出貨、營運規模的能力，外加每年驅動超過20億臺多樣化智慧聯網裝置的業界領先地位，更是我們在數字轉型及元宇宙發展趨勢下的差異化優勢。
蔡力行表示，天璣9000是聯發科多年來在人工智慧、多媒體等領域積極和持續的技術投資的成果。聯發科長年於關鍵技術的投資，積極掌握市場契機，更為公司持續發展奠定穩固的基礎。2021年營收預計將達170億美金，約為2019年80億美金的2倍，淨利也估計達2019年的5倍。
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